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自己总结Altium Designer使用技巧


常用名称 1.PCB:Printed Circuit Board(印刷电路板) 原理图
1. 如何改变图纸大小

PCB 1. 如何将元器件倾斜 45°放置 选中元器件-tab-Rotation-更改为 45° 2. 国内制板水平

3. 线宽与电流的关系 下图表示在 10℃的温升情况下,10mil 的线宽能经过最大为 1 安培的电流。 弱电板子通常设置为 10mil。如果未能正确设置线宽,当电流过大时,使过 孔过热从而与基层板脱落。

4. 印制板的基础设计准则 在实验室中,一般重点处理抗干扰设计原则。 A. 抗干扰设计原则: 一、电源线的设计 (1) 选择合适的电源 (2) 尽量加宽电源线 (3) 保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致 (4) 使用抗干扰元器件(磁珠、电源滤波器等) (5) 电源入口添加去耦电容 二、地线的设计 (1)模拟地和数字地分开 (2)尽量采用单点接地 (3)尽量加宽地线(高于 3 倍于最大电流线宽) (4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源 (5)对 PCB 进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开 (6)尽量减少接地环路的面积 三、元器件的配置 (1)同一层面之间,不能有过长的平行信号线 (2)保证 PCB 的时钟发生器、晶振和 CPU 的时钟输入端尽量靠近,同时 远离其他低频器件 (3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度 (4)对 PCB 进行分区布局 (5)考虑 PCB 板在机箱中位置和方向 (6)缩短高频元器件之间的引线

四、去耦电容的配置 (1)每 10 个集成电路要加一片充放电电容(10uF 左右) (2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频 (3)每个集成芯片要布置一个 0.1uF 的陶瓷电容 (4)对抗噪声弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 (5)电容之间不要共用过孔 (6)去耦电容引线不能太长 五、降低噪声和电磁干扰的原则 (1)尽量采用 45°折线而不是 90°折线 (2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率 (3)石英晶振的外壳要接地 (4)闲置不用的门电路不要悬空 (5)时钟线垂直于 IO 线时干扰小 (6)尽量让时钟线周围的电动势趋于零 (7)IO 驱动电路尽量靠近 PCB 边缘 (8)任何信号不要形成回路 (9)对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略 (10)通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上 六、其他设计原则 (1)CMOS 的未使用引脚要通过电阻接地或接电源 (2)用 RC 电路来吸收继电器等元器件的放电电流 (3)总线上加 10K 左右的上拉电阻有助于抗干扰 (4)采用全译码有更好的抗干扰性 (5)元器件不用引脚通过 10K 电阻接电源 (6)总线尽量短,尽量保持一样长度 (7)两层之间的布线尽量垂直 (8)发热元器件尽量避免敏感元件 B.热设计原则:不超过元器件的最高承受温度。处理方式:控制 PCB 板的功 率消耗,使用散热处理(方式:传导,对流和辐射) C.抗振设计原则:确定性振动,随机性振动。振动会破坏电路板的完整性。 遵循抗振设计原则。尽量采用表贴封装,元器件高度不超过 7-9mm。 D.可测试性设计原则:工程师可以用尽量简单的方法来检测某些部件是否正 常工作的特性。a.重复的、复杂、重要的电路才需要设计测试点。b.印制板上 应该具有两个或两个以上的定位孔,以便于测试过程中印制板定位 c.定位孔 的尺寸要在 3-mm 之间,定位孔的位置在板子上不对称 d.对于电源和地的测 试点来说,要求每根测试针最大可承受 2A 的电流,每增加 2A 电流就需要对 电源和地多提供一个测试点 e.对表面贴装的元器件,不能将他们的焊盘作为 测试点 f. 对印制板上的元器件、集成电路或芯片来说需要测试的间距为 2.54mm 的倍数 g.测试焊盘建议使用方形焊盘或圆形焊盘, 焊盘尺寸不宜小于 1mm*1mm h.测试点与焊盘的间距应该大于 2.54mm, 测试点到定位孔的间距 应该大于 0.5mm,测试点到印制电路板边缘的距离应该大于 3.175mm i.低压 测试点和高压测试点应该有一定的安全间隔 j.测试点的密度不能低于 4-5 个/ 平方厘米 k.印制电路板上焊接面的元件高度一般不超过 3.81mm ,ruguo 超 过,设计人员应进行特殊处理。

5. PCB 走线 提起 PCB 布线,许多工程技术人员都知道一个传统的经验:正向横向走线、反 向纵向走线,横平竖直,既美观又短捷;还有个传统是:只要空间允许,走 线越粗越好。可以明确的说,这些经验正在注重 EMC 的今天过时。 要使单片机系统具有良好的 EMC(电子兼容性)性能,PCB 设计十分关键。 一个具有良好的 EMC 性能的 PCB, 必须按高频电路来设计——这是反传统的。 单片机系统按高频电路设计 PCB 的理由在于:尽管单片机系统大部分电路的 工作频率并不高,但是 EMI 的频率是高的,EMC 测试的模拟干扰频率也是高 的。要有效抑制 EMI,顺利通过 EMC 测试,PCB 的设计必须考虑高频电路的 特点。PCB 按高频电路设计的要点是: (1) 要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位,不会产生公模电阻耦合, 也不会经地线产生天线效应; 良好的地线层能使 EMI 以最短的路径进入地 线而消失。 建立良好的地线层最好的方法是采用多层板,一层专门用作地 层;如果只能用双面板,应当尽量从正面走线,反面用作地线层,不得已 才从反面过线。 (2) 保持足够的距离。 对于可能出现有害耦合或辐射的两根线或两组或要保持 足够的距离,如滤波器的输入与输出、光耦的输出、交流电源线与弱信号 线等。 (3) 长线加低通滤波器。 走线尽量短捷,不得已走的线应当在合理的位置插入 C、RC 或 LC 低通滤波器。 (4) 除了地线, 能用细线不要用粗线。 因为 PCB 上的每一根走线即是有用的信 号的载体,又是接收辐射干扰的干线,走线越长、越粗,天线效应越强。 6. PCB 板可分为单层板、 双层板、 多层板。 各种电子器件都被集成在 PCB 板上, 零件都集中在一面,导线则都集中另一面。这么一来我们就需要在板子上打 洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。 因为如此,这样的 PCB 的正反面分别被称为零件面与焊接面。双层板可以看 作吧两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时 候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就是通过导孔(Via) 。现在很多 电脑主板都在用 4 层甚至 6 层 PCB,而显卡一般都在用 6 层 PCB 板,很多高 端显卡(如 nVIDIAGeForce4Ti 系列)就采用 8 层 PCB 板,这就是所谓的多层 PCB 板。 7. PCB 文件过大,如何解决 Preferences->PCB Editer->True Type Fonts 去掉 Embed True Type fonts inside PCB documents 前面的勾 8. 补泪滴: 目的:防止机械制板的时候,焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在 连接处断裂,因此,连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生此处补泪 滴的连接处会变得比较光滑, 不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。 操作方法: 【Tool】---【Teardrop】.General:泪滴操作范围;Action:该区域用于 设置添加【Add】或删除【Remove】;Teardrop Style:用于选择泪滴的形式,即 由焊盘向导线过度时添加直线【Track】还是圆弧【Arc】,默认是圆弧。

过孔:内径:15mil 外径:30mil


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