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ACF特性教材


ACF特性講解

2006年03月14日

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ACF:Anisotropic Conductive Film (它是一種導電性微粒子均勻分佈在其中的黏性薄膜)

一.

ACF基本原理構造:

Ni Au Resin 樹脂

顯微鏡下觀察到圖像

電子顯微鏡下觀察到圖像
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ACF用途
二.Auto
COG bonding (IC/LCD)

Chip Film為異方性導電膠連接LCD之ITO與FILM.TCP.FFC電 性導通用,常用於TAB或COG產品.如下圖所示:
TAB bonding,input (TCP/PCB) TAB bonding output (TCP/LCD)

ACF connection Conduction Insulation Plasma display (FPC/PDP)

Adhesion
COB bonding (IC/PWB)

COF bonding (IC/FILM)

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三.ACF工作原理
膠 帶

聯 通 電 路

導電 粒子

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四.ACF壓著製程介紹

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五.ACF種類
三.
ACF種類現階段廠內常用的有兩種: 一種為HITACH(日立)公司,如AC7104.兩層式,其導電粒子大小為 10um

二種是sony(索尼)公司,如CP7321三層式,其導電粒子大小為5um

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六.ACF兩層式與三層式之間的區別
三層

CARRIER FILM
ACF結構 ACF 厚

層兩

保護膜

HITACHI

ACF一般厚度 = 15? m 18?m 20?m 23?m 25?m 30?m 40?m 45?m … 絕緣層 導電粒子 Au Ni PI Particle粒子大小 =3? m 4? m 5? m 9? m 10?m Particle粒子軟硬程度分成 A B C
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七.ACF保存方法與使用

1.ACF保存環境溫度如下表所示:
1.保存條件:-10~5度,RH:0%,其使用期限為制造后六個月(制造 日期及保存下有效期ACF之商標會有注明)

保存條件

保存方式

有效期

未開封 -10~5度 已開封 常溫25度

7個月 7天 24小時

已開封

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2.ACF放置高溫之品品質影響性

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3.未開封之產品如果保持在常溫下存放,會導致ACF縮短使用有效期限, 加速ACF熱固化,若超過了使用保証期限之過期品,不開封的ACF從 出廠開始篳起,只要不超過一年時間的可繼續使用,但一定要做先 發首件確認,同時用金相觀察ACF粒子破裂狀況.已開封的ACF直接 可做報廢處理.

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八.ACF使用前外觀檢查及壓著狀態確定
1.回路上氣泡. 在正常狀況下,回路如PAD連接處有氣泡為NG,非回路區SPACE上之 氣泡對電氣信耐性不會有影響,未連續之部分既使有氣泡對產品 也沒有影響.其COG BUMP上氣泡不大于1/5既可. 2. 外觀檢查ACF是否有不同色彩之現象如下圖所示:

NG
ACF 側 面 圖

OK

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1.COG粒子破裂基準是8顆以上,TAB粒子破裂基準是10顆以上.粒子破裂 標準如下圖(下頁5.6.)所示:
2.導電粒子未破(Particle未破)好像為原狀定為NG品. 3.導電粒子破裂20%~80%為優良,90%為較好,成橢圓狀破裂線條有1~3條 ,100%為NG,三條以上像一朵炸開的花.

4.本壓導電粒子破裂寬度:TCP.COF產品為1mm,FPC產品為0.6mm以上

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九..ACF壓著狀況

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十.粒子破裂狀況如下表

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十一.ACF使用注意事項

1.

ACF使用前須先確認廠牌、型號、寬度、及使用期限.

2.

ACF若有外觀顏色變黑、顏色不均現象或膠材液化情形應停止使用 .

3.

LCD貼付前必須保持清潔,若有貼不上時,可以英士奇異筆測試清潔 度或濡內試劑測試LCD濕潤等級,若LCD髒污可用無塵布沾丙酮擦 拭, 照UV03或PLASMA清潔

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4.

ACF貼付時,加熱於ACF層之實際溫度不可超過100℃

5.
6.

貼在LCD上之ACF要移除時,可用膠帶沾吸後,再以丙酮擦拭
ACF從冰箱取出須等待60分鐘回溫後才可使用,以避免ACF吸附水 份而影響貼付品質 ACF需避免陽光直射或照射UV光照射.

7.

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8.ACF保存方法是將未開封ACF放置於密閉袋內,再保存於 5 ~ -10℃冰 箱內,使用期限為製造後6個月,若放置於高溫環境將縮短使用期限

9.已開封之ACF在25℃以下,濕度70%RH以下,SONY ACF使用期限為15天 ,HITACHI ACF使用期限為30天,因此不使用時須送進冰箱冷藏

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十二.IC BUMP規格對ACF BONDING之影響

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十三.PCB壓著用ACF壓著後導電粒子破裂 形狀

粒子

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十四.本壓平整度不良之壓著外觀

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十五.ACF 拉力測試方法

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十六.ACF壓著刀頭要求

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十七.ACF 實溫量測說明

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