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iPhone6 Plus拆解后的传感器显微全集欣赏


iPhone6 Plus 拆解后的传感器显微全集欣赏
Sitri 上海新微电子工程信息中心 iPhone 6 已经经历了 iFixit 的完全拆解、 ChipWorks 的芯片观察, 似乎没什么秘密了, 但是相比于上代 iPhone 5S,这代的很多新传感器整体表现都出色得多,尤其是 5.5 寸的 iPhone 6 Plus,续航能力大大提高,用户体验也更加舒适。这其中就有很多你可能完全没 想到的技术。 上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察,揭开了其中的秘密,展示了每一 颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。 其实, iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破, 基本还是加速计、 陀螺仪、 电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等,只有气 压传感器是首次在手机上使用,另外供应商的选择也发生了一些变化。 惯性传感器 iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体 ST;iPhone 5S 使用了三轴加速 度计和三轴陀螺仪,分别来自 Bosch、意法半导体 ST;iPhone 6 Plus 中,Invensense 取 代了意法半导体 ST。 iPhone 6 使用了两颗惯性传感器,一颗是 Invensense 的六轴加速计与陀螺仪 MPU-6700,另一颗是 Bosch 的三轴加速计 BMA280。这是首次使用双加速计。

顶部和底部封装照片:3×3×0.9 毫米,和前代产品 MPU-6500 相比没有变化

MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致,但是 ASIC 电路局部有所不同

ASIC 电路内核标记

MEMS 内核显微照片

MEMS 内核标记

BMA280 封装照片:2×2×0.95 毫米

ASIC 内核照片

ASIC 内核标记

MEMS 内核照片

MEMS 内核标记 气压传感器 iPhone 手机第一次使用,Bosch BMP280,封装尺寸 2.5×2×0.95 毫米。

封装照片

ASIC 内核照片

ASIC 内核标记

ASIC 纵向图 1

ASIC 纵向图 2

MEMS 内核照片

MEMS 内核标记

MEMS 纵向图 电子罗盘 和前两代相同,只是版本略有不同,AKM AK8963C,封装尺寸 1.6×1.6×0.5 毫米。

内核照片

内核标记

纵向基本结构图 1

纵向基本结构图 2

聚磁板及线圈纵向结构图 距离与环境光传感器 也基本沿用了之前的设计,独立的距离传感器和环境光传感器,其中前者来源和型号 未知,后者和 iPhone 5S 一样是 AMS TSL2581。

距离传感器封装照片

距离传感器内核照片

TSL2581 封装照片

TSL2581 内核照片

TSL2581 内核标记 指纹传感器 5S 上的 TMDR92 又一次出现,它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Home 键与期内的指纹传感器

内核照片

内核标记

样张 1

样张 2 MEMS 麦克风 iPhone 5 背部使用了第三个麦克风来降噪, 可实现高清晰度录像, 很快成为业界标准。 iPhone 6 Plus 也是如此。 5 上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics),5S 上有两个,6 Plus 上却没有发现楼氏的身影, 看起来是换供应商了, 也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。 第三个麦克风可辨认出来自意法半导体,MEMS 内核来自欧姆龙,封装尺寸 3.36×2.54×1.0 毫米。

麦克风 1 封装照片

ASIC 内核照片

ASIC 内核标记

MEMS 内核照片

MEMS 内核标记

内核 OM 样张

内核 SEM 样张 1

内核 SEM 样张 2

麦克风 2 封装照片

MEMS 内核照片

MEMS 内核标记

MEMS 内核样张

麦克风 3 封装照片

ASIC 内核照片

ASIC 内核标记

MEMS 内核照片

MEMS 内核标记

MEMS 内核样张 1

MEMS 内核样张 2 图像传感器 待观察分析,但是从实际测试看,iPhone 6 Plus 的拍照效果有了很大的提高。


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