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SAKI_AOI详解_图文

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1 2 3

SAKI AOI算法簡介

SAKI AOI程式的編制

機器的驗收與維護保養

4

AOI技術員的工作職責

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Ⅰ Ⅱ

AOI的認識

AOI的算法

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信 號 燈 鍵盤,鼠標

顯 示 器 复位開關 緊急制 動開關 斷路器 電源主開關

運輸軌道

氣閥門和 氣壓表

微機箱 電源箱

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印刷机

高速貼片机

中速貼片机

迴流爐

AOI

目檢區

AOI: Automatic Optical Inspection

自动光学检测

檢出不良品,反饋生產數據,逐步取代人工目檢,加速生產自動化.

可檢查內容 : 漏料、偏移、极性、短路、反面、墓碑、側立、假焊、少錫、氧化等外观不良.

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AOI的光源

TOP Light 使用頂部(90度)光 源照明(形成黑白/二進制圖像)
SIDE Light 使用側面(90度
和45度)光源照明 (形成彩色 圖像)

PCBA

燈 箱 結 構

光頂 源部 光側 源面

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入射光線 (90度直射) 反射光線

錫點 良好

錫點 假焊

TOP Light 的燈光示意圖 TOP Light圖像

當錫點較好時 將沒有反射光 線反射到CCD, 錫點的圖像較 黑.

當錫點較差時 將有一部分反 射光線反射到 CCD, 錫點的圖像有 一部分較亮.

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入射光線 (90和45度) 反射光線

錫 點 良 好

錫 點 假 焊

Side Light圖像

錫點良 好時 Side Light 照射下 的錫點 圖像

在沒料 時Side Light照 射下的 錫點圖 像

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SAKI AOI 机器基本原理:
成 像 模 型

通過燈箱照射PCBA得 到元件的圖片信息 通過三組折射鏡片將 圖片信息反射到CCD 由CCD收錄的圖片將自 動存入電腦內存中

PCBA圖片

BF軟件通過對圖片的分 析處理完成對PCBA元件 的檢測判斷
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<<Black/White>>
算法原理: 這個算法可以獲得窗口內亮區域的面積占整個窗口面積的百分比.所謂亮 區域的亮度範圍根據具体情況設定.计算检测窗口内给定灰度值占整个窗口的百分比. 亮度值范圍

0

255

亮度值:是用來描述二進制圖像的明暗程度. 它將亮度值分成255種不同的明暗程 度. 0表示最暗的亮度值,255表示最亮的亮度值.

無物料時檢測窗口內 的錫點沒法形成較好 的上錫坡度,根據AOI 的TopLight的光學原 理,此時的亮度值趨 向于255
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有物料時檢測窗口內 的錫點有一定的上錫 坡度,根據AOI的 TopLight的光學原理, 此時的亮度值趨向于0
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參數設置:

"Sample" value = S1 / S2 x 100 [%]
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應用實例:

應用于Chip料中,可測出Chip料 是否少錫.假焊.無錫等不良

使用此算 法檢測錫 點時一般 使用 Toplight的 照明方式

NG

OK

使用0100的設 置表示 尋找較 暗的亮 度值

该算法可以在Sidelight下寻找较白的灰度值 (200/220-255),OK Range一般为0-35;还可以在Toplight下 寻找(100/120-255)之间的灰度值, OK Range一般为0-20.
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Ok Range 的Lower設置一般不能低 于70

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<<Distribution>>
算法原理: 獲得檢測窗口內的亮度梯度.窗口內各像素沿著長邊方向的亮度差就 是”Distribution”.”Width”值是用來屏蔽掉窗口內灰塵或其它瑕疵的檢測結果 的影響, 灰塵或其它瑕疵會給亮度值起很大的干擾並影響我們的檢測結果的精準. 当检测窗口内有一强光束横穿整个窗口时,Sample值会很大.

IC Bridge
根據右边Sample的計算原理 IC腳未短路時Sample值較低

檢測窗口的像素的灰度值分布圖

檢測窗口內的像素分布 檢測窗口外的像素分布 (僅僅是超過檢測窗口的 一排的像素) 由于雜物等影響而使圖像受到干 擾從而使該點的像素值異常,在 下一步的處理之後可有效的降低 這種干擾. 選取每列的最大值和最小值,最後 得出兩行數據

將最大值減去最小值,再將相鄰三 個數值進行平均

計算Sample值的詳細過程 得出最後一行數據,然後選取最小 一個數值作為“Sample”值 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室 Tel:755-8398 0170 Fax:755-8398 0451

根據右边Sample的計算原理 IC腳短路時Sample值較高

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參數設置:

應用實例1:
在IC元件中的應用,可測出IC腳短路﹑移位 等不良. 參數設置如下:

OK

NG

Ok Range 的設置不 适宜太大, 一般為0至 80之間;灯 光的选择 必须可以 完整地看 清楚整个 IC引脚 Tel:755-8398 0170 Fax:755-8398 0451

此参数一 般设为2

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應用實例2:
在Chip料中的應用,可測出移位不 良.參數設置如下:

OK

適當的 設置此 參數可 有效的 降低由 髒物帶 來的干 擾,一般 设为2

NG OK Range的設置由物料及其周邊的環境來決定

此算法的OK Range 由灯光和具体环境决定,选用的灯光必须能够清楚地看到元件白色金属端; 在TopLight下最大一般给定为80/100;在SideLight下最大一般给定为100/120 .
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<<Range>>
算法原理 : 此算法可計算出窗口內最高亮度與最低亮度之間的差值.參數”Averaging X”和”AveragingY”是用來消除一些干擾因素,比如灰塵對檢測結果的影響. 參數設置:

檢測窗口內各像素的灰度值分布圖 檢測窗口 由于受到某些污點的影響而使像素值受到 干擾,從而變得異常.在未經過平均處理時 Sample值的結果如下: “Sample”=Maximum255-Minimum75=180

當檢測 窗口在 這個位 置時. Sample 值很小

當檢測 窗口在 這個位 置時. Sample 值將變 得很大

將X軸.Y軸上兩兩相鄰的像值進行平均處 理之後,Sample值的計算結果如下: “Sample”=Maximum134-Minimum83=51

用於IC移 位的檢測

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應用實例:
應用Chip料中可測出錯料.爛料

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應用IC類元件中可測出IC腳的移位

OK

NG

OK

NG

适當設置 此參數可 有效地降 低異物等 帶來的干 擾;一般 设为2,2 或4,4

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<<Min>>/<<Max>>
算法原理: Min算法可計算出檢測窗口內最小的亮度值. Max算法可計算出檢測窗口內最大的亮度值. 設定”AveragingX”和”AveragingY”是用來消除一些干擾因素,如灰塵等對檢測結 果的影響. 參數設置:

當Algorithm為Max,AveragingX=2 and AveragingY=2時,Sample值的詳細計算過程
檢測窗口內各像素的灰度值分布圖 檢測窗口

由于受到某些污點的影響而使像素值受到干擾,從而變 得異常.在未經過平均處理時Sample值的結果如下: “Sample”=Maximum255=255

將X軸.Y軸上兩兩相鄰的像值進行平均處理之 後,Sample值的計算結果如下: “Sample”=Maximum134-Minimum83=51

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應用實例:
應用IC類元件中可測出IC腳的移位

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應用Chip料中可測出錯料.爛料

OK

NG OK NG

適當的 設置此 參數,可 有效的 降低由 于髒物 帶來對 Sample 的干擾 一般同 时为2或 4

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<<L Tracking>>/<<W Tracking>>
算法原理:在長的方向上獲取明暗變化的邊界. 在寬的方向上獲取明暗變化的邊界. 參數設置:

當”L Tracking”,”Upper Lever”=“Lower Level”=255時,表示利用元件亮的部分來獲得它在縱向上的位



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應用實例:

此時的 參數設 置表示 尋找白 色的邊 界

設置 搜尋 范圍, 可根 据元 器件 大小 決定.

注:1608的料 一般取 (3,3);1005的 料一般取 (2,2);2012的 料一般取 (5,5)或(4,4)

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<<Image Matching EX>>
算法原理: 此种算法可在檢測窗口內搜尋與已知圖像相似的圖像及其相似程度. 當兩幅圖像完全一樣時,則”Sample”為100,相反如果完全不同,則”Sample”為0.

參數設置:

A A
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A.模式對比處理過程
在檢測時將被檢圖像與已知主圖像疊合, 在已設置的搜尋範圍內移動主圖像

B.規範化處理過程

移動主圖像直到主圖像與被檢圖像之間的灰度差最小 灰度差很小 兩幅圖像很相似(“Sample”值很大) 灰度差很大 兩幅圖像不相似(“Sample”值很小)
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上圖表明了規範化處理過程對模式對比 的影響,有時同樣的元件因為PCB亮度的不 同而亮度不同,這時就需要先進行規範化處 理過程. 規範化處理過程后,元件的亮度範圍 就被擴充到0-255的全亮度範圍.
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應用實例:
此算法在IC中的應用可測出反向、錯料、漏料等不良;图片必须能够明显地看出不良或是IC丝印关键字.
設置 檢測 窗口 的尋 找範 圍,根 据图 片的 大小 设定

OK

NG

NG
設置此 參數可 以改變 Sample 值的計 算方式

OK Range的Lower不宜低于65 增加或刪除當前圖片

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<<Color XY>>
算法原理 : 此算法使用顏色来检测元件的缺件.样本边界线是根据两端的坐标(Color data A,Color data B)来设定的.要将检测窗口的大小设成能包含一个颜色区分非常明显的区域. 请注意此算法将黑色和白色视为一种颜色.判断检测窗口颜色所属的颜色区间。 Black/White Area Green Area (綠色區域) (黑白區域) Yellow Area (黃色區域)

Blue Area (藍色區域)

red Area (紅色區域)

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應用實例:
此算 法使 用彩 度來 檢測, 所以 必須 使用 可以 顯示 彩色 圖像 的照 明方 式
Sidelight

OK

NG

此算法常用來測詴元件是否缺件

此參數無須特意設定,只需調整樣本邊 界線劃定顏色區域即可;注意PCB的具体 颜色和漏料时具体所在的颜色区间.
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<<Chroma>>

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算法原理: 在右下图垂直的轴上基于像素来对数据进行计数.该数值取决于每一个象 素并且将之转换成一个0到100之间的数值.这个算法使用像素的彩度进行检测.它是计 算窗口内符合你设定的色度范围的像素占整个窗口的百分比. ( 色彩度分為 0~100 )

由于檢測窗口內存在較多黃色 此時Sample值較大,趨向于100

由于檢測窗口內幾乎不存在彩色 此時Sample值較小,趨向于0

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參數設置:

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應用實例:

此算法在Chip料中的應用,可測出錫 點的氧化,無錫,等不良 可給 定彩 度的 范圍

OK

NG

此算法在IC類元件中的應用,可測出錫 點的氧化,無錫,等不良

OK

NG

OK Rang 不适 宜太 大,一 般在025以 內
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此算 法使 用彩 度來 檢測, 所以 必須 使用 可以 顯示 彩色 圖像 的照 明方 式

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<<Area Color>>
算法原理:当你指定了在R G B三维坐标内一个形状像圆柱体的颜色范围后,机器会自动计 算出检测窗口内有多少个像素在这个已设定范围及这些像素占窗口内总像数的百分比.

Color-Channel是一种利用顏色數據的算法.提取範圍可以被認為是一個在三維彩色 空間中形成的一個圓柱體這個圓柱体的中心線是已定的兩個顏色數据點之間的連線,柱 体的半徑是已定的亮度漸變范圍(CHA-Width).你可以先給出一個亮度漸變范圍(CHAWidth),這樣就能確定你想要提取出來的顏色范圍.

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參數設置:

顏色范圍的設置

常见氧化样本参数: 左边为:100,40,40; 右边为:255,180,140 一般可以根据具 体情况对该参数进 行小范围内调整

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應用實例:
在Chip料的檢測中用于檢測 錫點的氧化,無錫等不良 在IC類元件的檢測中用于檢測焊 盤是否有氧化,無錫等不良

OK

NG

OK

NG

建議設 置值為 20至35 之間

OK Range 一般为0-20, 不可过大
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<<LiftChip>>
算法原理:这种算法是通过元器件两极和它们两旁的焊锡膏灰度来检测元器件的焊点不良. 这 种算法使用需要窗口内的光亮度有变化. 它用来检测窗口内的光亮度有明暗三个区域, 然后判 断灰暗区域是否合格. (如下图)

參數設置:

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正常上錫

正常錫點亮度 值變化示意圖
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锡点假焊

假焊錫點亮度 值變化示意圖

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應用實例:
在照 明方 式上 使用 TopLi ght燈 光

此算法在Chip料的檢測中可以 測出假焊、少錫等不良

OK
NG 和灰 窗暗 口區 的域 灵的 敏寬 度度 建議此 參數的 設置值 為20至 30之間

此窗口不可过小,大小为元 件本体的2/3长;具体位置分 布是:1/3宽在元件金属端 ,2/3宽在元件黑色上锡处
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OK Range范圍不宜給得太寬,为0-10

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<<ChipMissing3>>
算法原理: 此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的. 用到了 Toplight 和 Sidelight 两种灯光下的图像. 它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百分比. 參數設置:

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應用實例:
當用光亮度和彩色信息無法判別無元器件的缺失時.通過使用ChipMissing3來進行檢測 會有很好的檢測效果.

Toplight
有料時 的錫點

參數設置:

漏料時 的錫點

此燈光 類型的 選擇不 會影響 Sample 值 分別設 置兩種 燈光下 所要尋 找的亮 度值的 上限

Sidelight
有料時 的錫點 漏料時 的錫點

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<<Average>>
算法原理: 此算法可計算出检测窗口内的平均亮度值. 參數設置:

在應用于Chip料的檢測中 可測出錯料.爛料等不良

檢測窗口 OK

參 數 設 置 的 界 面

檢測窗口 NG

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<<Land Judgment>>
算法原理:机器会在 top light 和 side light光线下得到两张图像. 因此每一个像素在两张图像上 都会有两种光亮度,这种算法就是通过分别设定两种图像上的 光亮度的范围side min, side max, top min 和 top max来计算符合范围要求的像素占整个窗口的百分比.

參數設置:

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應用實例:
符合條件的灰度值为两种灯光下灰度值在图形中的交集.

此照明方式的選擇不會影響檢測結果

此燈 光的 設置 是可 以選 擇的

此算法在Chip料的檢測應用中,主要用于移位,烂料的檢測

OK

NG

此处下限不可低于30

此算法要求两种亮度相反的灯光,它们一定为一黑一白才行,比如Toplight和Sidelight.
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<<IC Lead1>>
算法原理:此算法用于检测IC引脚的情况,把检测窗口拉到与IC引脚相同大小.由第一小窗 口正确寻找,在窗口内部会自动生成5个检测小窗口,这些窗口可自动调整自己的长和宽.

1 2 3 4

5

這些小窗口檢測以下的項目: 粉紅色窗口和黃色窗口決定明亮地區的大小(由Top Lighting圖像判斷); 1)黃色窗口和藍色窗口檢測引腳的偏移; 2)藍色窗口檢測引腳少錫(通過Top Lighting下的Black/White算法); 3)橘黃色窗口檢測引腳虛焊(通過TopLighting下的Black/White算法);
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4)藍色窗口使用以下算法(通過Side Lighting下的一個特殊算法); Copper Range算法的計算原理如下: 使用R,G,B分量和它們的平均值(這些數值顯示在器件圖像的下部分) 本算法計算符合下面條件的像素數目 |平均值-R分量|+|平均值-G分量|+|平均值-B分量|>60(| |:絕對值) 然后計算這些像素數目在整個窗口內的比例值. 5)藍色窗口檢測在錫膏上的噪聲點數(通過Side Lighting下的Black/White算法. 參數設置:

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應用實例:

1

2

3 4 5
此算法主要用于測詴IC引腳,可測出 IC引腳少錫,假焊,氧化等不良. 當前 各檢 測窗 口的 Sample 可給 定IC 腳的 長度

設置腳長度的允許偏差範圍,使用第1,2,3個檢測窗口
設置 IC腳 位置 偏移 的ok 範圍

測IC腳是否翹腳,使用第2個檢測窗口.當 Shoulder Sample多于設定值則為NG. 測IC腳及焊盤是否有異物,使用第4,5個檢測窗口,尋找窗口內 是否有彩色值.當Dust Sample多于設定值則為NG. 測IC腳是否氧化,使用第4,5個檢測窗口,尋找窗口內是否有 彩色值.當Copper Sample多于設定值則為NG. 測IC腳是否假焊,少錫,使用第5個檢測窗口.當Dryjoint Sample多于設定值則為NG. 測IC腳是否少錫,使用第4個檢測窗口.當No Solder Sample 少于設定值則為NG. 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室 Tel:755-8398 0170 Fax:755-8398 0451

此处下限 无意义,默 认为0

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<<LiftedLend>>
算法原理:Lifted Lead 是使用光亮度灰度的信息进行检测. 焊锡膏在 Toplight的灯光下形成 的图像会在下面说明图中说明.
首先,这个算法先用粉红色窗口检测有没有焊锡. 如果焊锡的状况很好很充分,那这个检测就 会通过. 但是, 当焊锡量很小,它就会判断这个引脚上的焊锡不够报错.可是如果焊锡不是很好但还 在可以接受的范围时,那这个算法就会用绿色的窗口去检测焊盘的末端, 在这个窗口中如果灰暗 面积比较大的话,就认为有虚焊存在。这个算法主要是针对引脚末端进行检测. 在我们的机器上 ,焊锡通常是灰暗色的,就是通过检测灰暗的区域来判断焊锡的状况

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參數設置:

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應用實例:
此算法在IC類的檢測中可測出IC腳假焊、無錫等不良
在照 明方 式的 選擇 上一 般使 用Top Light 燈光

OK

NG 設置綠色窗口所要尋 找的灰度值上限

設置粉紅色窗 口所要尋找的 灰度值下限 設置粉紅色 窗口的長度 設置粉紅色窗 口的檢測範圍

當前藍 色窗口 的尺寸 描述 設定綠色窗口的 OK Range 設置綠色窗 口的長度

此設置值表示: 如果0<=Sample<40時,為OK 如果40<=Sample<60時,跳到綠色檢測窗口 如果Sample>60時,為NG. 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室

粉紅色窗口 的檢測結果

設置綠色窗口的 綠色窗口的檢測結果. 注意:只有當前一個Sample為 檢測範圍 NG時,此窗口才有實際值 Tel:755-8398 0170 Fax:755-8398 0451

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<<Pinsolder>>
算法原理:此算法可以获得窗口指定区域(Area1-Area2)內符合已设定的亮度范围的面积占 该指定区域的百分比.该算法一般用在引脚比较大的IC/CONNECTOR上。
應用實例: 該檢測窗口可以在一定的范圍內自動尋找IC腳.
L1 L2

粉紅色 窗口 Area1

黃色窗口 Area2

在照 明方 式的 選擇 上一 般都 使用 TopLi ght

改變 此值 可改 變L1 的長 度. 改變 此值 可改 變L3 的長 度.最 大定 为3

L3

改變 此值 可改 變L2 的長 度.

OK 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室

NG Tel:755-8398 0170

表示在Area1-Area2內尋找0至100的灰度值 Fax:755-8398 0451

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<<Mem1+Mem2/Mem1-Mem2>> 算法原理:
在內存中完成兩個寄存器中數值的相加(或相減).

參數設置:

應用實例:
例如使用”M1-M2”的算法來檢測元器件的极性.在使用此算法之前,用兩個檢測 窗口分別放在元器件的兩端使用”Average”算法,把得到的數值分別存入M1, M2兩個 寄存器中.這樣在這里把它們兩個相減,如果极性對的話,計算結果應”Sample”大于0. 如果反了則”Sample”小于0.
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在使用 M1-M2 算法之 前必須 確認 M1,M2 已經被 賦予實 際的值

下限最小为10
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<<V1+V2/V1-V2>> 算法原理:
在內存中完成兩個寄存器中矢量的相加(或相減).

參數設置:

應用實例1:
例如使用”V1+V2”的算法來把兩個方向上的矢量相加.在使用此算法之前,用兩 個檢測窗口分別放在元器件本体上.使用”L/W Tracking”來計算出X,Y方向上的校正 值,把得到的數值分別存入V1,V2兩個寄存器中.然后把它們相加后存入V3,就可以在 以后的檢測中使用.
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此時 的參 數設 置表 示尋 找白 色的 邊界
設置

搜尋 范圍, 可根 据元 器件 大小 決定.

在使用V1+V2算法 之前必須確認 V1,V2已經被賦予 實際的值

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應用實例2:
例如使用”V1+V2”的算法來把兩個方向(长方向和宽方向)上的矢量相加.在使用 此算法之前,用兩個檢測窗口分別放在元器件本体上.使用”L/W Tracking”來計算出 X,Y方向上的校正值,把得到的數值分別存入V1,V2兩個寄存器中.然后把它們相加后 存入V3,就可以在以后的檢測中使用V3了.

此時的 參數設 置表示 尋找白 色的邊 界

設置 搜尋 范圍, 可根 据元 器件 大小 決定.

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<<ASPinBlack/White>>

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引脚上的定 位用于寻找 满足条件的 引脚或焊盘

ASPinBlack/White算 法与Black/White算 法原理一致,只是 增加了定位功能适 用于IC/Connector 上。 Level2~Level1为所 要寻找的灰度值区 间范围;

OK Range为判定 样本值是OK or NG.

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<<ASPinSolder>>
ASPinSolder算法 与PinSolder算法原 理一致,只是增加 了定位功能适用于 IC/Connector上.

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Sample值为引脚上 锡处粉红色窗口内 满足0~100之间灰 度值占整个窗口的 百分比; OK Range为判定 样本值是OK or NG. 下限值一般要根据 实际情况而定.
粉红色 窗口的 宽度

粉红色窗 口的宽度 与引脚宽 度的差值

此处一般 设置 为0

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<<XY Tracking>>
XY Tracking算法的 基本原理:寻找标准的元 件金属端子与实际元件 金属端子之间的偏移量, 即为右图所示的粉红色 虚线窗口与粉红色实线 窗口之间的偏移量,赋值 给参量V1. 其中Level2~Level1可分 别赋值0,0或255,255; 0,0 表示寻找黑色的金属端 ;255,255表示寻找白色的 金属端; OK Range X和OK Range Y为判定元件偏移量是 否超出元件可接受偏移 范围,其范围一般要根据 实际情况来确定.

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此处一般 设置 为 255,255 绿色虚线 窗口的寻 找范围,一 般与焊盘 大小一致

此处为橘红 色窗口的寻 找范围

此处为元件 本体与本身 焊盘的可接 受偏移范围

在此 处左 击鼠 标

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得到以下元件电极具体设定范围:
镜像 电极1

选择元 件 极性:两 极或三 极

将MASK 面积设 定为电 极

不保存 并退出
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保存并 退出
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获得结 果

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<<Line Tracking>>
Line Tracking算法的基 本原理:该算法一般用在 IC/Connector上,寻找整排 引脚同一位置的平均偏 移量;窗口一般置于IC引 脚第一个窗口处,Sample 值为右图所示的粉红色 虚线与粉红色下限实线 之间的偏移量,赋值给参 量V4.

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其中Level2~Level1可分 别赋值0,0或255,255; 0,0 表示寻找黑色的金属端 ;255,255表示寻找白色的 金属端; OK Range X和OK Range Y为判定元件偏移量是 否超出元件可接受偏移 范围,其范围一般要根据 实际情况来确定.
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AOI算法簡介總結:
1)以上介紹的是AOI算法中的一部分.它們是在爐后檢測中使用最頻繁 也是最重要的算法. 2)這些算法在程式的實際使用中是較為靈活的.例如<<Distribution>>這 個算法,一般是應用在IC元件引腳短路的檢測.但也常常被應用於Chip料的移 位檢測且還比較有效. 3)在實際的檢測中如果能合理的使用算法,使每一种不良項目都有最恰 當的算法去檢測它.會使得程式對不良品的檢出能力得到提高,同時也能縮短 程式檢測的時間. 4) Gravity和Circle(New_Circle)算法主要用于做MARK点的Library.其中, Gravity算法用于方形MARK点的制作,定位不太准确; Circle(New_Circle)算法 用于圆形MARK点的制作,定位很准确,但必须使用合适的灯光效果(Lighting).

5)BAD MARK的制作:包含两个连续窗口:Area和Missing.其中,Area窗口主 要指定一个区域范围,Missing窗口可以采用很多种算法,只需保证某一小块板 跳过不检测时Bad Mark中的Missing窗口显示为NG即可跳过检测.具体条件可 以是:在跳过小板上打贴纸或将BAD MARK由白涂黑.
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CAD的編輯與導入



Fiducial Mark的制作

元件編輯界面簡介

Ⅳ Ⅴ
程式的編制流程

編制元器件檢測庫

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CAD/NC数据:
CAD数据是: PCB板的设计数据,它包括了板上每个元器件的坐标值. NC数据是: 贴片机所用的数据,它也提供了每个元器件所要贴装的位置坐标. 以上两种数据都提供了对于制作PCB检测程式十分有用的PCB板上各元器件布局位 置的信息.在检测过程中PCB板的坐标系统指导检查机的运作.

导入步骤:
选择菜单 栏内File Read Cad Data选项. 弹出CAD File select 对话框.
点击对话 框上的 Browse按 钮,选择你 想从硬盘 或软盘读 取的CAD 文件
2

在Format Type下拉 菜单中选 投CAD格 式类型 MPS.如果 没有请点 击Others
3

点击OK按 钮.屏幕上 将会显示 PCB的外形 和用蓝色窗 口显示每个 元件在PCB 上的位置
4

将PCB放入 机器内,扫 描PCB图像 .确认图像 是否与 CAD数据 吻合.如果 否, 调整 CAD文件
5

1

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CAD/NC文件格式的设置:

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第一步:在导入步骤第三步时选择Others按扭.

第二步:点击OK按扭,弹出Select Format对话框,在Name栏内输入一个新名称 来定义一个新的类型的数据格式.

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第三步:定义一个新名称的数据格式后.点击OK按扭弹出Format Setup对话框. 该对话框允许用户编辑检测板的SIZE,定义新格式类型的方法,以及其它数据 信息.一般使用第三项Device Token.

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Ⅰ Ⅱ

Chip Library
IC Library

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備注:1005物料V1与V2的值建議給定2,1608物料V1与V2的值建議給定3,2012物料V1与V2 的值建議給定5,3216物料V1与V2的值建議給定6,IC﹑排插物料V1与V2的值建議 給定5.
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第一步:做一個新程式前的工作準備
一: 一塊已貼裝的PCBA,此PCBA應該是已經經過確認為OK品.因為 新程 式將以此PCBA上的物料為參考,對程式的相關參數進行設置.

二: 一份CAD Data.此CAD必須包括以下內容: 1)元件位置號; 2)元件X軸坐標; 3)元件Y軸坐標; 4)元件的角度; 5)元件Library的類型(例如C1608).
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第二步:對新程式進行命名
在BF軟件的菜單中選擇File?Select Data?New(在彈出的對話框中輸入 Group名)?New(在彈出的對話框中輸入Board名).

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第三步:獲取PCBA圖片
調整軌道, 放入PCBA, 對其做一次Scan. 將得到一幅由TopLight and SideLight組成的高清晰圖片.在屏幕的空白處按鼠標右鍵,在彈出的對話框 中設置PCB的SIZE.此時也可以將圖片傳送到Off Line進行离線編程.

此參數值的設置是:由Board的Y軸Size-5000

當使用Off Line進行編程時將使用此功能

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第四步:讀取CAD Data
讀取CAD Data并對其位置作相應的調整,使其与PCBA上的元件物料 一一對應.

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第五步:編輯元件庫(Edit Component’s Library)
一: 為每一個元件加入Library (1)如果Library已經存在則可以直接調用.

使用此按 鈕尋找所 要調用的 Library 所在的位 置

(2)如果某一種元件沒有現存的Library,則需要為其制作相應的Library. (Library的制作請參考AOI Component’s Library)
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第六步: 制作Mark點
一塊PCB可以設置兩個或更多的Mark點(但至少應設置兩個Fiducial Mark).也可以根據實際需要為每一個檢測區域指定兩個且只能是兩個Mark.
Sub Mark

Fiducial Mark

Sub Mark

Fiducial Mark

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第七步: 對程式進行檢查和微調
一:檢查每一個元件是否都已加上Library,是否有錯用Library,元件的名 稱是否正確.

二:對每一個Library進行確認,可以根據物料的實際情況對Library 的某一 檢測項目和參數作相應的調整.
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第八步: 對程式測詴的跟進
將程式投入生產,并跟蹤程式的檢測效果,根據生產線上的實際情 況及時對程式進行更新、備份.

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機器的驗收



機器的維護與保養

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機器驗收的項目:
1. 採購資料:包括供應商名稱﹑PR號/PO號﹑採購內容;

2. 收貨日期及驗收日期(這兩個時間間隔一般為一個月);
3. 說明書是否齊全; 4. 附件是否齊全;

5. 有無保養證,如有何時寄出;
6. 外觀驗收:設備外殼有無花痕,撞凹或其它; 7. 所 有 顯 示 板 及 按 鍵 是 否 正 確 及 有 效;

8. 結構(含內部)是否堅固,有否鬆脫部份;
9. 功能運作是否正常(此項需經過一個月的使用和觀察得出). 測詴的內容 及記錄;

10.安裝:安裝是否穩固及妥當,電器接駁(含內部)是否安全.
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保養與維護

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由於生產工場的環境不夠理想等較多因素,例如灰塵和其它物料碎屑等雜物,造成了對AOI的污 損. 又例如生產線爐后PCBA較熱無法快速冷卻.當進入到AOI時, 鬆香的揮發也會對AOI光學系統 的各個部件(如反射鏡片)造成污損. 使圖片的清晰度下降, 從而使AOI的檢測能力降低.基於以上的 原因需定期對AOI做清潔保養. AOI的保養與維護分: 硬件的清潔保養與軟件的維護.
常用工具

水平儀

板手

SAKI BF AOI 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室

六角鑼絲刀 Tel:755-8398 0170

萬用表
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硬件的清潔與保養
硬件的清潔與保養又分為:日常保養和全面保養.
一:日常保養(原則上每天保養一次) Camera Unit Mirror Unit Marking Unit

Lighting Unit

Conveyer / Backup Unit

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AOI結構圖 Tel:755-8398 0170

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客户的满意与成功是度量我们工作成绩最重要的标尺 第一步:按下BF菜單中的STOP鍵停止檢測. 打開AOI的前門用無塵紙擦拭Mirror Unit的反射鏡 片、膠片和機器內部的部件表面.

反射鏡片

膠片

反射鏡片

CCD鏡頭

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客户的满意与成功是度量我们工作成绩最重要的标尺 第二步:完成第一步后,開上AOI的前門并按下Reste鍵. 按下BF菜單中的AUTO鍵在彈出的對話 框中設置AOI的自動測詴模式即可.

注意: 在出現此窗口時請將 AOI門關上,並按下 RESET(复位)鍵

复 位 按 鈕

自動測詴模式設置

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客户的满意与成功是度量我们工作成绩最重要的标尺 二: 全面保養(原則上一個月至少保養一次) 第一步: 按下BF菜單中的File?Out退出BF系統,然後退出WINDOWS系統, 關閉AOI電源. 打開 AOI的前、后門, 使用吸塵器全面清潔AOI內部各部件的灰塵.

按下此 鍵即關 掉AOI 的電源

此按鈕 朝下時, 表示 AOI的 漏電保 護開關 (總開關) 已關閉

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客户的满意与成功是度量我们工作成绩最重要的标尺 第二步: 使用無塵紙擦拭Mirror Unit的反射鏡片, 膠片和機器內部的部件表面 (即重复日常保 養的第二步).用六角鑼絲刀取下燈箱內的反射鏡片用無塵紙進行擦拭. 在擦拭鏡片時, 必要 時可以使用酒精進行擦拭,完成后再用干的無塵紙擦拭干凈. 以上完成后,再將燈 箱內的鏡片裝回原位.(注意此鏡片是有正反方向的)

擰開燈箱的鑼絲

取出鏡片

取出鏡片后將其置於工 作台上, 然后使用無塵紙 (可適當用點酒精)對鏡 片正反兩面進行擦拭直 到干凈為止

燈箱鏡片 深圳市福田区彩田路3069号星河世经大厦B栋17楼20室 Tel:755-8398 0170

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客户的满意与成功是度量我们工作成绩最重要的标尺 第三步: 在完成AOI的整體清潔后, 使用玻璃板(一種AOI的原點校正儀器)對AOI進行原點校正和使用 色帶板(一種AOI的燈光校正儀器)對AOI進行ALC校正. 在完成以上所有動作后對BF軟件系 統進行備份,備份文件放在每臺AOI的BackUp文件夾中.

玻璃板

ALC

機器原點校正: 第一步:按下Alt+Ctrl+T將 當前模式轉換為Test Mode.

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第二步:按下Alt+Ctrl+N在彈出先擇Yes即可調出機器原點校正檢 測程式.如下圖:

按下Yes按鈕
Y軸校 正點

X軸校 正點
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原點

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第三步:調出機器原點校正程式后,調整軌道放入玻璃板.並對其進 行掃描檢測.當NG時則對其做原點校正.首先設置機器原點,然后分 別設置X軸,Y軸校正點.
按下Alt+Ctrl+O即彈出Origin Adjust對話框 文字輸入 框,可以設 定每次移 動的單位 距離

按下Alt+Ctrl+T即彈出 Change Running Mode對話 框
設置Y 軸校正 點的X 軸坐標 值.

可對原點進行上下左 右的移位,每次移動的 距離為,中間圖文輸入 框內所給定的距離.

保存當前的 設置並對出 Origin Adjust 對話框

不保存當前 設置並對出 Origin Adjust 對話框
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設置X軸校 正點的X軸 坐標值.
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保存 設置 並退 出對 話框.

不保 存設 置並 退出 對話 框.

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第四步:當機器原點和X軸,Y軸校正點設置好以后.按下Alt+Ctrl+G 機器將會對所有的機器原點測詴孔進行自動校正.校正完成時會 彈出以下對話框.
按下Yes按鈕

按下OK按鈕
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第五步:當自動校正完成后,使用玻璃板進行再次檢測.如果OK則機 器原點較正已完成.如果NG則再重复做第三﹑四個步驟.直到OK 為止.
按下Alt+Ctrl+T彈出Change Running Mode對話框

在完成機器原點校正之后需轉回 Normal Mode

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ALC燈光校正: 第一步:按下Alt+Ctrl+T將當前模式轉換為Test Mode.

第二步:調出機器ALC校正檢測程式. (D:\BF1\BF1DATA\TESTCHAR\TESTCHAR-ALC)

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當所用 機器類 型為 MVT 時使用 此程式

當所用 機器類 型為 MLT 時使用 此程式

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第三步:調出ALC檢測程式后,調整軌道放入ALC板.並對其進行3 次自動掃描檢測(此時須對自動檢測模式進行設置).當NG時則對 其做燈光參數的校正. 此項為3,表示進行3次自動掃描檢測

按下A鍵即彈出Auto Mode Setup對話框
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當檢測超過3次 后會彈出右圖 的對話框.

當ALC發生NG時的圖片
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表示ALC3的Sample不 在OK Range范圍內
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第四步:按下Alt+Ctrl+L彈出(Setting Automatic Luminouse Control System)對話框,然后對NG的燈光類型的參數進行設置.

每次對 參數設 置完成 后都必 須選中 該選項

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第五步:當參數設置完成后,使用ALC板進行再次檢測.如果OK則 ALC校正完成.如果NG則再重复做第三﹑四個步驟.直到OK為止.

按下Alt+Ctrl+T打開Change running mode對話框

完成ALC校正后,將模式 轉換為Normal Mode

ALC校正OK
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備注: 在AOI位置發生移動后,在固定時要使用水平儀對AOI進行水平測量. 固定之后再重復第 三個步驟.

橫軸測量 水平儀

縱軸測量

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軟件維護
一: 備份
(1) 對於新型號的程式、已經投入使用且發生了變更的程式、經過優化過的程式都要及時進行保存和備份. 分 別將這些程式備份到Off Line的指定的文件夾中和另一臺指定的AOI微機中.

(2)

要經常對BF軟件系統進行備份.同時定期使用Ghost軟件對WINDOWS系統進行備份.

二: 人員培訓
對AOI測詴人員進行定期培訓,使其能較熟練的操作AOI機器,減少由於誤操作而引起BF軟件出錯,甚至是系 統崩潰等現像的發生.

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Ⅰ Ⅱ Ⅲ

技術員的工作範圍

程式的轉拉流程

AOI程式的管理

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1. 负责跟进每条拉的AOI机器运行状况; 2. 负责跟进制作新型号的AOI檢测程式,并确保AOI检测程式的正确性; 3. 监控AOI的在线误测率,保证拉上生产顺畅,并及时处理AOI测试员反馈的问题; 4. 负责跟进每台分板机的分板情况,确保分板机正常分板,并及时处理分板过程中出 现的异常情况; 5. 按照<<AOI保养计划表>>对所有AOI进行大保养和小保养,并做好相关AOI机器

校正工作 ,保证每台AOI的机器运行状态良好;
6. 负责对新入职的AOI操作员进行上岗培训,并监控生产线AOI操作员日常操作的

正确性.
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調出相應型號程式 新程式制作完成之后

新 檢查程式是否OK OK (例如:多加﹑漏 型 加﹑錯加Library) 號 投 NG 拉 使用放料圖對程式進行確認 生 產 修改程式 流 程
調詴程式,降低誤判 投拉生產
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已 有 型 號 投 拉 生 產 流 程

該程式是否已 執行ECN

No

Yes
使用放料圖找出差異 修改程式

NG

對程式進行確 認

OK
調詴程式,降低誤判 投拉生產

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