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电路板最常用的板材覆铜板介绍


电路板最常用的板材 FR-4 覆铜板介绍 PCB 电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1- CEM-3-FR-4 详细参数及用途如下: 94HB:普通(_pu tong)纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种 料,比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米) FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为(zu3 ran2 te4 xing4 de0 deng3 ji2 hua4 fen1 ke3 yi3 fen1 wei4)94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3 都是表示板(dou shi biao shi ban)材的,fr4 是玻璃纤维板,cem3 是复合基板 无卤素枳的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体, 环保要求。 Tg 是玻璃转化温度,即熔点。 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 (Tg 点),这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点 高 Tg 印制电路板当温度升(yin4 zhi4 dian4 lu4 ban3 dang1 wen1 du4 sheng1)高到某一阀值时 基板就会由"玻璃态”为变为“橡胶态” ,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说, Tg 是基材(shi4 ji1 cai2)保宠渍性的最高温度(℃)。 也就是说普通 PCB 基板材料在高温下, 不 断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响 到产品的使用寿命了,普通 Tg 的板材为 130℃以上,高 Tg 普通大于 170℃,中等 Tg 约大 于 150℃; 通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板, 称作高 Tg 印制板; 基板的 Tg 提高了, 印制(ti gao le _yin zhi)板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越 高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较多;高 Tg 枳的是高耐热 性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层 化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT、CMT 为代表的高密度安 装技术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高 耐热性的支持。 所以普通的 FR-4 与高 Tg 的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强 度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg 产品 明显要好于普通的

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