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电脑硬件参数知识 cpu 篇 看参数识 CPU

Unit(中央处理器 的缩写, 中央处理器) CPU 是 Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU 一 般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。 般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制 单元中包括一些寄存器, 单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于 CPU 在处理数据过程中数 据的暂时保存。 主要指标/参数有: 据的暂时保存。大家需要重点了解的 CPU 主要指标/参数有:

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1.主频 1.主频 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

主频, 的时钟频率, 主频,也就是 CPU 的时钟频率,简单地说也就是 CPU 的工作频 P4(奔四)1.8GHz, 奔四)1.8GHz 1.8GHz(1800MHz)就是 率,例如我们常说的 P4(奔四)1.8GHz,这个 1.8GHz(1800MHz)就是 的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的, CPU 的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所 以主频越高, 的速度也就越快。主频= 倍频。 以主频越高,CPU 的速度也就越快。主频=外频 X 倍频。

此外, 此外,需要说明的是 AMD 的 Athlon XP 系列处理器其主频为 Rating)值标称 值标称, 1700+和 1800+。 PR(Performance Rating) 值标称 , 例如 Athlon XP 1700+ 和 1800+ 。 举例来说, 1800+, 举例来说,实际运行频率为 1.53GHz 的 Athlon XP 标称为 1800+, 而且在系统开机的自检画面、Windows 系统的系统属性以及 WCPUID 且在系统开机的自检画面、

等检测软件中也都是这样显示的。 等检测软件中也都是这样显示的。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

2.外频 2.外频

的外部时钟频率, 外频即 CPU 的外部时钟频率,主板及 CPU 标准外频主要有 66MHz、100MHz、 几种。此外主板可调的外频越多、 66MHz、100MHz、133MHz 几种。此外主板可调的外频越多、越高越 好,特别是对于超频者比较有用。 特别是对于超频者比较有用。

3.倍频 3.倍频

外频与主频相差的倍数。 倍频则是指 CPU 外频与主频相差的倍数。例如 Athlon XP 2000+的 CPU, 133MHz, 2000+的 CPU,其外频为 133MHz,所以其倍频为 12.5 倍。 内容出自 电脑硬件知识网 www.dncheng.com

4.接口 4.接口

和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口, 接口指 CPU 和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口, SLOT, 像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、 称为 SLOT,卡式接口的 CPU 像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、 声卡等一样是竖立插到主板上的, 插槽, 声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应 SLOT 插槽, 目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口, 这种接口的 CPU 目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口,称为 Socket, 有数百个针脚, Socket,Socket 接口的 CPU 有数百个针脚,因为针脚数目不同而称 Socket370、Socket478、Socket462、 为 Socket370、Socket478、Socket462、Socket423 等。

5.缓存 5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器, 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与 存储器 交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。 CPU 交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。与处理器 相关的缓存一般分为两种——L1 缓存,也称内部缓存; 缓存, 相关的缓存一般分为两种——L1 缓存,也称内部缓存;和 L2 缓存, —— 也称外部缓存。 Pentium4“Willamette”内核产品采用了 也称外部缓存。例如 Pentium4“Willamette”内核产品采用了 423 的针脚架构, 的前端总线, 全速二级缓存, 的针脚架构,具备 400MHz 的前端总线,拥有 256KB 全速二级缓存, 一级追踪缓存, 指令集。 8KB 一级追踪缓存,SSE2 指令集。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

内部缓存(L1 内部缓存(L1 Cache)

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也就是我们经常说的一级高速缓存。 也就是我们经常说的一级高速缓存。在 CPU 里面内置了高速缓 的运行效率, 存可以提高 CPU 的运行效率,内置的 L1 高速缓存的容量和结构对 的性能影响较大, 缓存越大, CPU 的性能影响较大,L1 缓存越大,CPU 工作时与存取速度较慢的 缓存和内存间交换数据的次数越少, L2 缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提 组成,结构较复杂, 高。不过高速缓冲存储器均由静态 RAM 组成,结构较复杂,在 CPU 管芯面积不能太大的情况下, 级高速缓存的容量不可能做得太大, 管芯面积不能太大的情况下,L1 级高速缓存的容量不可能做得太大, KB。 L1 缓存的容量单位一般为 KB。

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外部缓存(L2 外部缓存(L2 Cache) 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵, CPU 外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以 Pentium 4 256K, Willamette 核心为外部缓存 256K,但同样核心的赛扬 4 代只有 128K。 128K。

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6.多媒体指令集 6.多媒体指令集

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为了提高计算机在多媒体、 图形方面的应用能力, 为了提高计算机在多媒体、3D 图形方面的应用能力,许多处理 器指令集应运而生, MMX、 器指令集应运而生,其中最著名的三种便是 Intel 的 MMX、 NOW!指令集。 SSE/SSE2 和 AMD 的 3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的 图像处理、浮点运算、 运算、视频处理、 图像处理、浮点运算、3D 运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体 应用起到全面强化的作用。 应用起到全面强化的作用。

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7.制造工艺 7.制造工艺 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

微米工艺制造出来的, 早期的处理器都是使用 0.5 微米工艺制造出来的,随着 CPU 频 率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求 率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了 0.35 微米工艺。 微米以及 0.25 微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的 电子元件越多,而现在, 电子元件越多,而现在,采用 0.18 微米和 0.13 微米制造的处理器 产品是市场上的主流, 产品是市场上的主流,例如 Northwood 核心 P4 采用了 0.13 微米生 产工艺。 产工艺。而在 2003 年,Intel 和 AMD 的 CPU 的制造工艺会达到 0.09 毫米。 毫米。

8.电压(Vcore) 8.电压(Vcore) 电压

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正常工作所需的电压, CPU 的工作电压指的也就是 CPU 正常工作所需的电压,与制作 工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低, 工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发 热减少 的发展方向,也是在保证性能的基础上, 热减少。CPU 的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正 常工作所需要的电压。 1.75v, 常工作所需要的电压。例如老核心 Athlon XP 的工作电压为 1.75v, 1.65v。 而新核心的 Athlon XP 其电压为 1.65v。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

9.封装形式 9.封装形式

生产过程中的最后一道工序, 所谓 CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序,封装是采用 模块固化在其中以防损坏的保护措施, 特定的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施, 才能交付用户使用。 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。CPU 的封装方式取决于 安装形式和器件集成设计, CPU 安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用 Socket 插 座进行安装的 PGA(栅格阵列 方式封装, 栅格阵列) 座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列)方式封装,而采用 Slot x 槽 SEC(单边接插盒 的形式封装。 单边接插盒) 安装的 CPU 则全部采用 SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有 Array)、 PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈, Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前 CPU 封装技术的 等封装技术 发展方向以节约成本为主. 发展方向以节约成本为主.

笔记本 CPU 知识解析与介绍

笔记本处理器及显卡简析

处理器篇

移动处理器的推出, 随着英特尔全新 32nm 移动处理器的推出,英特尔移动处理器大 军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下, 军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下,现在市场上可以买到的 i、 奔腾双核、赛扬双核、 Core i、酷睿 2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成 即使是经常关注笔记本技术的达人, 员已经超过了 80 款,即使是经常关注笔记本技术的达人,也很难记 住每一款处理器的技术规格。 住每一款处理器的技术规格。

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首先简述以上几类处理器的特点, 首先简述以上几类处理器的特点,凌动处理器即 ATOM 处理器主 要应用于目前的上网本中,按性能由低到高基本为:N270、N280、 要应用于目前的上网本中,按性能由低到高基本为:N270、N280、 N450,注意它们都是单核处理器,可想而知它们的性能非常弱, N450,注意它们都是单核处理器,可想而知它们的性能非常弱,除 软件、上网也就是看看普通电影了。 了简单的 Office 软件、上网也就是看看普通电影了。相对的赛扬双 核及奔腾双核均为入门级的处理器,目前市售主要以奔腾双核为主, 核及奔腾双核均为入门级的处理器,目前市售主要以奔腾双核为主, T4200、 T4400,我们从型号也可以看出, 基本型号 T4200、T4300 及新的 T4400,我们从型号也可以看出,递 增的序号性能也有一定提升。 增的序号性能也有一定提升。

处理器可以说是目前比较主流的, 酷睿 2 处理器可以说是目前比较主流的,处理器型号以 T5 以上 开头, T6500、 T6670, 及 P 开头,主流的 T 系列有 T6500、T6600 及 T6670,这类处理器对 于用户的基本应用足以满足; 于用户的基本应用足以满足;以 P 开头的酷睿 2 处理器性能相对 T

开头性能要强,相应价格也会高。用户购本是要看清自己的需求, 开头性能要强,相应价格也会高。用户购本是要看清自己的需求, 处理器足够使用 预算有限的话 T6600 处理器足够使用。

系列处理器,想必一部分用户并不熟悉, 对于酷睿 i 系列处理器,想必一部分用户并不熟悉,i3 及 i5 处理器今年年初才发布, i3、 处理器的本陆续“ 处理器今年年初才发布,不过市面搭载 i3、i5 处理器的本陆续“登 年年末已推出, 场”了。i7 处理器虽然在 09 年年末已推出,不过由于其定位于高 端,很多用户并未直观体验过其性能表现。i7 不再多言,通俗来讲 很多用户并未直观体验过其性能表现。 不再多言, 就是运行速度快。i3、 处理器是面向大众化的“双核”处理器, 就是运行速度快。i3、i5 处理器是面向大众化的“双核”处理器, i3、 的共同特点是均可以虚拟为四核, i3、i5 的共同特点是均可以虚拟为四核,在性能上表现超过了酷睿 P8700; 支持睿频加速, 不支持; 2 的 P8700;i3 和 i5 最大的区别在于 i5 支持睿频加速,i3 不支持; 对于大众用户而言, 处理器完全可以满足用户应用, 对于大众用户而言,i3 处理器完全可以满足用户应用,并且目前的 尤其采用就模具本)价格并不高,不要听信奸商的“忽悠” i3 本(尤其采用就模具本)价格并不高,不要听信奸商的“忽悠”。

CPU 超频图文教程 本文分为 CPU 超频之 AMD 篇、CPU 超频之 Intel 篇和 CPU 超频失败 了怎么办。不过需要注意的是,超频虽然是一顿免费的午餐, 了怎么办。不过需要注意的是,超频虽然是一顿免费的午餐,但是 也具有一定危险性。如果操作不当将会导致硬件报废, 也具有一定危险性。如果操作不当将会导致硬件报废,而且超频之 后的所有电脑配件都将会或多或少的减短使用寿命。 后的所有电脑配件都将会或多或少的减短使用寿命。所以大家一定 要循序渐进,适可而止, 要循序渐进,适可而止,这样我们才能更畅快的享受超频带来的高 性能效果。 性能效果。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

超频前准备: CPU 超频前准备: 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

做好充分准备

古人云:磨刀不误砍柴工。超频之前要做一些充分的准备, 古人云:磨刀不误砍柴工。超频之前要做一些充分的准备,这 些准备将会使你的超频可以更顺利进行。首先, 些准备将会使你的超频可以更顺利进行。首先,你需要一个体制不 CPU。其次,主板的选择也非常关键 的选择也非常关键, 调节丰富、 错的 CPU。其次,主板的选择也非常关键,一款 BIOS 调节丰富、做 工精良、用料扎实的主板将会为你超频成功起到事半功倍的效果。 工精良、用料扎实的主板将会为你超频成功起到事半功倍的效果。 最后,内存的好坏也将直接影响到你最后超频的成绩如何。 最后,内存的好坏也将直接影响到你最后超频的成绩如何。 内容出 自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

超频的方式: CPU 超频的方式:

超频主要有两种方式:一个是硬件设置,一个是软件设置。 CPU 超频主要有两种方式:一个是硬件设置,一个是软件设置。 设置两种。 其中硬件设置比较常用,它又分为跳线设置和 BIOS 设置两种。 中硬件设置比较常用,

1.跳线设置超频。 1.跳线设置超频。早期的主板多数采用了跳线或 DIP 开关设定 跳线设置超频 的方式来进行超频。 开关的附近, 的方式来进行超频。在这些跳线和 DIP 开关的附近,主板上往往印 有一些表格, 开关组合定义的功能。 有一些表格,记载的就是跳线和 DIP 开关组合定义的功能。在关机 状态下,你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后, 状态下,你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后,如果 电脑正常启动并可稳定运行就说明超频成功了。 电脑正常启动并可稳定运行就说明超频成功了。

设置超频。 2.BIOS 设置超频。现在主流主板基本上都放弃了跳线设定和 倍频或外频, DIP 开关的设定方式更改 CPU 倍频或外频,而是使用更方便的 BIOS 设置。正常启动电脑后, 键进入主板的 设置。正常启动电脑后,按 DEL 键进入主板的 BIOS 设定界面即可操 作,是目前最常见的超频方式。 内容出自电脑硬件知识网 是目前最常见的超频方式。 www.dncheng.com

CPU 超频之 AMD 篇:

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超频前的 AMD Athlon II X2 250 X2 250

超频后的 AMD Athlon II

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来说一般最高倍频都是被锁定, 对于 AMD 的 CPU 来说一般最高倍频都是被锁定,因此很难通过 的主频, 提升倍频来提高 CPU 的主频,其实超外频才能够最好的提升 CPU 的 性能。同时外频的提升也将整个电脑的整体带宽提升, 性能。同时外频的提升也将整个电脑的整体带宽提升,对整体性能 提升还是非常有帮助的。 提升还是非常有帮助的。并且在超频之前尽量关闭 CPU 的 Cool and 功能,这样可以帮助最大潜力的挖掘超频潜能。 Quiet 功能,这样可以帮助最大潜力的挖掘超频潜能。

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BIOS 设定界面

开机后, 键进入主板 主板的 设定界面, 开机后,同样按 DEL 键进入主板的 BIOS 设定界面,AMD 主板通 常都是在这个选项里面设置外频的频率。 常都是在这个选项里面设置外频的频率。

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CPU 外频设置界面

可以看到, 可以看到,系统显示目前 AMD Athlon II X2 250CPU 的外频为 200MHz,我们把光标移动到此处回车。 200MHz,我们把光标移动到此处回车。

CPU 外频调节

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200- 之间, 一般外频的范围都是在 200-500MHz 之间,当然也有的主板提 供更高的选项, 以上。 供更高的选项,不过一般很难有人将 AMD 的外频超过 500MHz 以上。 本次我们小超一下, 250MHz。 本次我们小超一下,就选定在了 250MHz。

内存的频率调节 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

同样, 的外频之后,也要进入内存的频率界面调节。 同样,设置好 CPU 的外频之后,也要进入内存的频率界面调节。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

内存时序设置

设置完成 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

设置完成后, 保存设置然后电脑自动重启即可。 设置完成后,同样按 F10 保存设置然后电脑自动重启即可。 内 容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

必不可少的系统稳定性测试 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

CPU 超频之 Intel 篇:

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超频前的 E8400

超频后的 E8400

平台来说,超频可以说是获得更高性能的最佳途径。 对于 Intel 平台来说,超频可以说是获得更高性能的最佳途径。一 般来说对于一个体制好的 Intel 处理器来说 400MHz 以上的外频基本 可以轻松实现,当然也要有品质出众的内存和主板配合。 可以轻松实现,当然也要有品质出众的内存和主板配合。一般 主板都提供非常丰富的外频调节选项, 200MHz— Intel 主板都提供非常丰富的外频调节选项,基本上都是 200MHz— 之间。 600MHz 之间。

BIOS 设定界面

开机后, 设定界面, 开机后,按 DEL 键进入主板的 BIOS 设定界面,从 BIOS 界面中 选项进入。 选取 Cell Menu 选项进入。

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CPU 外频设置界面

可以看到, 333MHz, 可以看到,系统显示目前 E8400CPU 的外频为 333MHz,我们把 光标移动到此处回车。 光标移动到此处回车。

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CPU 外频设置界面

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350- 一般初级用户超频 350-400MHz 这个频率就足以满足大家的需 400。 要,所以本次我们把 E8400 的外频调到 400。

内存的频率调节 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

的外频之后,内存的频率也是一个非常重要的选项, 设置好 CPU 的外频之后,内存的频率也是一个非常重要的选项, 因为内存品质的优劣将直接关系到超频成绩的好与坏, 因为内存品质的优劣将直接关系到超频成绩的好与坏,因此在超频 同时也不要小看内存的重要性哦。 CPU 同时也不要小看内存的重要性哦。

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内存时序设置界面

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理论来讲,内存时序调节的越高内存频率也会越高, 理论来讲,内存时序调节的越高内存频率也会越高,因此如果 能够得到好的超频成绩, 想要 CPU 能够得到好的超频成绩,内存时序尽量都调节到最高或者 较高的设置,这样才能最大化的挖掘出内存的超频潜力。 较高的设置,这样才能最大化的挖掘出内存的超频潜力。

设置完成后按 F10 保存设置重启

再高的频率都需要一个相对稳定电压的支持, 再高的频率都需要一个相对稳定电压的支持,当你在默认电压 下超频, 外频已经达到极限之后, 下超频,CPU 外频已经达到极限之后,就会出现不稳定甚至无法开 机的现象,那么适当的增加一点电压就是一个不错的选择。不过, 机的现象,那么适当的增加一点电压就是一个不错的选择。不过, 本次属于简单的超频演示,所以仅采用默认电压来超频。 本次属于简单的超频演示,所以仅采用默认电压来超频。一般超频 同样也不建议增加电压, 同样也不建议增加电压,尽可能在默认电压下挖掘 CPU 的频率最高 极限。 极限。

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系统稳定性测试

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超频后,当然还要测试一下整个系统的稳定性, 超频后,当然还要测试一下整个系统的稳定性,采用 Everest 分钟以上,没有出现死机、 软件自带的工具满载运行 10 分钟以上,没有出现死机、蓝屏等问题 一般就是成功了。 一般就是成功了。

超频失败了怎么办? CPU 超频失败了怎么办?

当然,万事都未必能如人愿,超频也一样, 当然,万事都未必能如人愿,超频也一样,并不是每次都会成 功,超频失败的情况随时可能发生在你身上。虽然失败不一定是说 超频失败的情况随时可能发生在你身上。

明自己水平不行或者产品品质有问题, 明自己水平不行或者产品品质有问题,但我们也要做好心理准备和 应对的措施。 内容出自电脑硬件知识网 应对的措施。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

超频失败后无法进入系统 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

其实,目前大多数的主板都能很好的避免由于超频失败而导致 主板 其实,目前大多数的主板都能很好的避免由于超频失败而导致 的无法开机情况。当出现由于超频而无法正常的开机重启时, 的无法开机情况。当出现由于超频而无法正常的开机重启时,主板 会自动加载系统的默认设定,使系统恢复正常的运作。 会自动加载系统的默认设定,使系统恢复正常的运作。但也有部分 主板需要用户在重启时长按“Insert”或“Home”键来重新加载默 主板需要用户在重启时长按“Insert”或“Home”键来重新加载默 “Insert” 认设定。 认设定。

进入 BIOS 设定界面恢复 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

设定界面, 如果还能够进入 BIOS 设定界面,我们就可以选择 default"这个选项来恢复 这个选项来恢复, "Load optimized default"这个选项来恢复,该选项实际就是恢 复为出厂时的默认设置。 复为出厂时的默认设置。

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恢复为出厂时的默认设置 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

如果无法令系统正常开机, 设定界面都无法进入的话, 如果无法令系统正常开机,连 BIOS 设定界面都无法进入的话, 也不必太过慌张,我们还有最后的“杀手锏”——清空 COMS! 也不必太过慌张,我们还有最后的“杀手锏”——清空 COMS!也就 操作, 是我们会经常听到大家所说的清空 BIOS 操作,但实际上这个操作就 中保存的各种设置,恢复到出厂状态。 是清空主板 BIOS 中保存的各种设置,恢复到出厂状态。 内容出自 电脑硬件知识网 www.dncheng.com

跳线帽 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

电池旁边 旁边, 正常情况, 正常情况,在主板的 BIOS 或电池旁边,会有一个小小的跳线帽 针脚)。 (如上图,默认短接了 1、2 针脚)。 如上图,

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清空 BIOS

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我们只需彻底关闭电源,把跳线帽拔出, 我们只需彻底关闭电源,把跳线帽拔出,放在 2、3 针脚上短接 秒钟。 由于失去电力供应,里面的设定也将随之掉失, 5 秒钟。BIOS 由于失去电力供应,里面的设定也将随之掉失,恢复 默认。不过, 默认。不过,

针脚处,否则是开不了机滴。 最后还要记得再把跳线帽放回 1、2 针脚处,否则是开不了机滴。

部分主板设计有清空 COMS 按键

当然, 功能按键,一按即可, 当然,还有一些主板设计有清空 COMS 功能按键,一按即可,十 分方便。 分方便。

总结:本次仅仅是针对普通用户一个简单的超频设置介绍, 总结:本次仅仅是针对普通用户一个简单的超频设置介绍,在 本文中笔者给大家简单讲解了一下超频的方法以及要点, 本文中笔者给大家简单讲解了一下超频的方法以及要点,希望对各 位入门级用户的超频起到帮助。如果想要挑战更高超频极限的话, 位入门级用户的超频起到帮助。如果想要挑战更高超频极限的话, 那就需要对主板、内存、 的各项参数更加了解, 那就需要对主板、内存、CPU 的各项参数更加了解,通过更多实战 经验来冲击更高频率。 经验来冲击更高频率。

CPU 外频知识

默认的外频只有一个,主板必须能支持这个外频。 一个 CPU 默认的外频只有一个,主板必须能支持这个外频。因此在 时必须注意这点,如果两者不匹配, 选购主板和 CPU 时必须注意这点,如果两者不匹配,系统就无法工 的倍频很多已经被锁定, 作。此外,现在 CPU 的倍频很多已经被锁定,所以超频时经常需要 此外, 超外频。外频改变后系统很多其他频率也会改变, 主频外, 超外频。外频改变后系统很多其他频率也会改变,除了 CPU 主频外, 前端总线频率、 等各种接口频率, 前端总线频率、PCI 等各种接口频率,包括硬盘接口的频率都会改 变,都可能造成系统无法正常运行。当然有些主板可以提供锁定各 都可能造成系统无法正常运行。 种接口频率的功能,对成功超频有很大帮助。超频有风险, 种接口频率的功能,对成功超频有很大帮助。超频有风险,甚至会 损坏计算机硬件。 损坏计算机硬件。

说到处理器外频,就要提到与之密切相关的两个概念: 说到处理器外频,就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与 主频,主频就是 的时钟频率;倍频即主频与外频之比的倍数。 主频,主频就是 CPU 的时钟频率;倍频即主频与外频之比的倍数。 主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。 主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。 内容出自电脑 硬件知识网 www.dncheng.com

乃至整个计算机系统的基准频率, MHz( 外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率,单位是 MHz(兆 赫兹)。在早期的电脑中, 赫兹)。在早期的电脑中,内存与主板之间的同步运行的速度等于 )。在早期的电脑中 外频,在这种方式下, 外频直接与内存相连通, 外频,在这种方式下,可以理解为 CPU 外频直接与内存相连通,实 现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说, 现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说,两者完全 可以不相同,但是外频的意义仍然存在,计算机系统中大多数的频 可以不相同,但是外频的意义仍然存在,计算机系统中大多数的频

率都是在外频的基础上,乘以一定的倍数来实现, 率都是在外频的基础上,乘以一定的倍数来实现,这个倍数可以是 大于 1 的,也可以是小于 1 的。

之前, 的主频还处于一个较低的阶段, 在 486 之前,CPU 的主频还处于一个较低的阶段,CPU 的主频一 般都等于外频。 出现以后, 工作频率不断提高, 般都等于外频。而在 486 出现以后,由于 CPU 工作频率不断提高, 机的一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺的限制, 而 PC 机的一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺的限制,不 能承受更高的频率, 频率的进一步提高。 能承受更高的频率,因此限制了 CPU 频率的进一步提高。因此出现 了倍频技术, 内部工作频率变为外部频率的倍数, 了倍频技术,该技术能够使 CPU 内部工作频率变为外部频率的倍数, 从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。 从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。倍频技术就是使外部设 备可以工作在一个较低外频上, 主频是外频的倍数 倍数。 备可以工作在一个较低外频上,而 CPU 主频是外频的倍数。

时代, 60/66MHz, 在 Pentium 时代,CPU 的外频一般是 60/66MHz,从 Pentium Ⅱ 开始, 100MHz, 350 开始,CPU 外频提高到 100MHz,目前 CPU 外频已经达到了 200MHz。由于正常情况下外频和内存总线频率相同, 200MHz。由于正常情况下外频和内存总线频率相同,所以当 CPU 外 频提高后,与内存之间的交换速度也相应得到了提高, 频提高后,与内存之间的交换速度也相应得到了提高,对提高电脑 整体运行速度影响较大。 整体运行速度影响较大。

外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈。 外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈。前端总线的速 和北桥芯片间总线的速度, 度指的是 CPU 和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了 CPU 和 外界数据传输的速度。 外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速 度基础之上的,也就是说, 度基础之上的,也就是说,100MHz 外频特指数字脉冲信号在每秒钟

震荡一万万次, 及其他总线的频率。 震荡一万万次,它更多的影响了 PCI 及其他总线的频率。之所以前 端总线与外频这两个概念容易混淆, 端总线与外频这两个概念容易混淆,主要的原因是在以前的很长一 段时间里( 段时间里(主要是在 Pentium 4 出现之前和刚出现 Pentium 4 时), 前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频, 前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频, 最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展, 最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展,人们发现前端总线 频率需要高于外频, QDR( Rate)技术, 频率需要高于外频,因此采用了 QDR(Quad Date Rate)技术,或 者其他类似的技术实现这个目的。 者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于 AGP 的 2X 4X,它们使得前端总线的频率成为外频的 倍甚至更高, 或者 4X,它们使得前端总线的频率成为外频的 2 倍、4 倍甚至更高, 从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。 从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。

CPU 封装技术相关知识 封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来 多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来, 目前采用的 CPU 封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起 着密封和提高芯片电热性能的作用。 着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越 来越高,功能越来越强,引脚数越来越多, 来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改 变。封装时主要考虑的因素: 封装时主要考虑的因素:

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率, 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近 1:1 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰, 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰, 提高性能 基于散热的要求, 基于散热的要求,封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分, 作为计算机的重要组成部分,CPU 的性能直接影响计算机的整 成部分 体性能。 体性能。而 CPU 制造工艺的最后一步也是最关键一步就是 CPU 的封 装技术, CPU,在性能上存在较大差距。 装技术,采用不同封装技术的 CPU,在性能上存在较大差距。只有 产品。 高品质的封装技术才能生产出完美的 CPU 产品。

芯片的封装技术: CPU 芯片的封装技术:

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DIP 封装

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封装( InPackage), ),也叫双列直插式封装技 DIP 封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技 术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片, 集成电路均采用这种封装形式, 100。 集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100。DIP 封装 芯片有两排引脚, 结构的芯片插座上。 的 CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。 当然, 当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心, 接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏 管脚。 封装结构形式有: DIP, 管脚。DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式 DIP,单层陶瓷双 DIP, DIP(含玻璃陶瓷封接式, 列直插式 DIP,引线框架式 DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构

式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 内容出自电脑硬件知识网 陶瓷低熔玻璃封装式) www.dncheng.com

CPU 封装技术 所谓“CPU 封装技术” 所谓“CPU 封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷 材料打包的技术。 为例, 材料打包的技术。以 CPU 为例,我们实际看到的体积和外观并不是 内核的大小和面貌, 真正的 CPU 内核的大小和面貌,而是 CPU 内核等元件经过封装后的 产品。 产品。

封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。 CPU 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片 必须与外界隔离, 必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电 气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。 气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于 封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可 以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、 以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内 密封、保护芯片和增强导热性能的作用, 部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳 部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳 —— 的引脚上, 的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连 接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的 因此,对于很多集成电路产品而言, 一环。 一环。

封装具有以下特点: DIP 封装具有以下特点: 1.适合在 PCB(印刷电路板 上穿孔焊接,操作方便。 印刷电路板) 1.适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 芯片面积与封装面积之间的比值较大 积也较大 4004、8008、8086、 封装, 最早的 4004、8008、8086、8088 等 CPU 都采用了 DIP 封装,通 过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 内容出自 电脑硬件知识网 www.dncheng.com

QFP 封装 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Pockage), ),该技术实现的 芯片引脚之间距离很小, Flat Pockage),该技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小,管脚 很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式, 很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚 以上。 时操作方便 可靠性高; 方便, 数一般都在 100 以上。该技术封装 CPU 时操作方便,可靠性高;而 且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用; 且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主 上安装布线。 要适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线。 QFP 封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Pockage), ),该技术实现的 芯片引脚之间距离很小, Flat Pockage),该技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小,管脚 很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式, 很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚

以上。 时操作方便,可靠性高; 数一般都在 100 以上。该技术封装 CPU 时操作方便,可靠性高;而 且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用; 且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主 上安装布线。 要适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线。

PFP 封装

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Package, 该技术的英文全称为 Plastic Flat Package,中文含义为塑料 扁平组件式封装。 扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用 SMD 技术 将芯片与主板焊接起来。 安装的芯片不必在主板上打孔, 将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔, 一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。 一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相 应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片, 应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如 果不用专用工具是很难拆卸下来的。 果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的 QFP 技术基本 相似,只是外观的封装形状不同而已。 相似,只是外观的封装形状不同而已。

内容出自电脑硬件知识网 PGA 封装 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

该技术也叫插针网格阵列封装技术( 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针, Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个 ),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针 方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少, 方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少, 安装时, 插座。 可以围成 2~5 圈。安装时,将芯片插入专门的 PGA 插座。为了使得

能够更方便的安装和拆卸, 芯片开始, CPU 能够更方便的安装和拆卸,从 486 芯片开始,出现了一种 ZIF 插座, 在安装和拆卸上的要求。 CPU 插座,专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。 该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。 该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。 内容出自电脑硬件 知识网 www.dncheng.com

BGA 封装

技术( Package)即球栅阵列封装技术。 BGA 技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。 CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、 该技术的出现便成为 CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、 多引脚封装的最佳选择。 封装占用基板的面积比较大。 多引脚封装的最佳选择。但 BGA 封装占用基板的面积比较大。虽然 引脚数增多, QFP, 该技术的 I/O 引脚数增多,但引脚之间的距离远大于 QFP,从而提 高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接, 高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可 以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接, 以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大 大提高封装的可靠性; 大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装 CPU 信号传输延迟 小,适应频率可以提高很大。 内容出自电脑硬件知识网 适应频率可以提高很大。 www.dncheng.com

封装具有以下特点: BGA 封装具有以下特点:

引脚数虽然增多, 封装方式, 1.I/O 引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式, 提高了成品率 2.虽然 的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接, 2.虽然 BGA 的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从

而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小, 3.信号传输延迟小,适应频率大大提高 信号传输延迟小 4.组装可用共面焊接, 4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高 组装可用共面焊接

目前较为常见的封装形式: 目前较为常见的封装形式: 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

OPGA 封装 OPGA( Array,有机管脚阵列)。 )。这种封装 OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种封装 的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。 的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。 此种封装方 式可以降低阻抗和封装成本。 式可以降低阻抗和封装成本。OPGA 封装拉近了外部电容和处理器内 核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。 核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD 公司的 大多使用此类封装。 AthlonXP 系列 CPU 大多使用此类封装。

OOI 封装 的简写。 代表了基板栅格阵列。 OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片 也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上, 也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上,实现更好的信 号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热 (IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。 器 (IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 处理器, 用于奔腾 4 处理器,这些处理器有 423 针。

PPGA 封装 “PPGA”的英文全称为“Plastic Array”, “PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”,是塑针栅 的英文全称为 格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。 格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。 性,PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚 是锯齿形排列的。此外, 是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方 式插入插座。 式插入插座。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

S.E.C.C.封装 S.E.C.C.封装 “S.E.C.C.”是 Cartridge”缩写 缩写, “S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写, 是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接,处理器被插入一个插槽。 是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接,处理器被插入一个插槽。 它不使用针脚,而是使用“金手指”触点, 它不使用针脚,而是使用“金手指”触点,处理器使用这些触点来 传递信号。 被一个金属壳覆盖, 传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖,这个壳覆盖了整个卡盒组 件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层,充当了散热器。 件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层,充当了散热器。S.E.C.C. 内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、 内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、 二级高速缓存和总线终止电路。 二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点 的英特尔奔腾 II 处理器和有 330 个触点的奔腾 II 至强和奔腾 至强处理器。 III 至强处理器。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

S.E.C.C.2 封装 封装相似, S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似,除了 S.E.C.C.2 使

用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。 用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一 处理器( 触点)。 些较晚版本的奔腾 II 处理器和奔腾 III 处理器(242 触点)。

CPU 系列型号 系列型号并没有明显的高低端之分 并没有明显的高低端之分, 早期的 CPU 系列型号并没有明显的高低端之分,例如 Intel 的面向 主流桌面市场的 Pentium 和 Pentium MMX 以及面向高端服务器生产 Pro; K5、K6、K6K6的 Pentium Pro;AMD 的面向主流桌面市场的 K5、K6、K6-2 和 K6K6-2+和 K6-III+等等 等等。 III 以及面向移动市场的 K6-2+和 K6-III+等等。

市场的发展, 随着 CPU 技术和 IT 市场的发展,Intel 和 AMD 两大 CPU 生产厂 商出于细分市场的目的, 商出于细分市场的目的,都不约而同的将自己旗下的 CPU 产品细分 为高低端,从而以性能高低来细分市场。 为高低端,从而以性能高低来细分市场。而高低端 CPU 系列型号之 间的区别无非就是二级缓存容量( 间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之 一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几 外频、前端总线频率、 个重要方面, 个重要方面,基本上可以认为低端 CPU 产品就是高端 CPU 产品的缩 水版。 水版。例如 Intel 方面的 Celeron 系列除了最初的产品没有二级缓 存之外, 存之外,就始终只具有 128KB 的二级缓存和 66MHz 以及 100MHz 的外 系列都要差得多, 频,比同时代的 Pentium II/III/4 系列都要差得多,而 AMD 方面的 的二级缓存, Duron 也始终只具有 64KB 的二级缓存,外频也始终要比同时代的 要低一个数量级。 Athlon 和 Athlon XP 要低一个数量级。

系列划分为高低端之后, 厂商分别都推出了自己 CPU 系列划分为高低端之后,两大 CPU 厂商分别都推出了自己 的一系列产品。在桌面平台方面, 的一系列产品。在桌面平台方面,有 Intel 面向主流桌面市场的 II、 Pentium II、Pentium III 和 Pentium 4 以及面向低端桌面市场的 系列( Celeron 系列(包括俗称的 I/II/III/IV 代);而 AMD 方面则有面向 Athlon、 主流桌面市场 Athlon、Athlon XP 以及面向低端桌面市场的 Duron 等等。在移动平台方面, 和 Sempron 等等。在移动平台方面,Intel 则有面向高端移动市场 II、 III、 4的 Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4Pentium M、Mobile Pentium 4 和 Pentium M 以及面向低端移动市场的 M; Mobile Celeron 和 Celeron M;AMD 方面也有面向高端移动市场的 4、 XPMobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M 和 Mobile Athlon 64 以及 等等。 面向低端移动市场的 Mobile Duron 和 Mobile Sempron 等等。

目前, 的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。 目前,CPU 的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。 而言, 方面, 就以台式机 CPU 而言,Intel 方面,高端的是双核心的 Pentium EE EE, 以及单核心的 Pentium 4 EE,中端的是双核心的 Pentium D 和单核 4, 心的 Pentium 4,低端的则是 Celeron D 以及已经被淘汰掉的 Celeron(即俗称的 IV); 方面, Celeron(即俗称的 Celeron IV);而 AMD 方面,高端的是 Athlon FX(包括单核心和双核心 包括单核心和双核心) 64 FX(包括单核心和双核心),中端的则是双核心的 Athlon 64 X2 64, Sempron。 而言, 和单核心的 Athlon 64,低端就是 Sempron。以笔记本 CPU 而言, Duo, Intel 方面高端的是 Core Duo,中端的是 Core Solo 和即将被淘汰

M, M; 方面, 的 Pentium M,低端的则是 Celeron M;而 AMD 方面,高端的则是 64, 64, Turion 64,中端的是 Mobile Athlon 64,低端的则是 Mobile Sempron。 Sempron。

CPU 厂商会根据 CPU 产品的市场定位来给属于同一系列的 CPU 产 品确定一个系列型号以便于分类和管理, 品确定一个系列型号以便于分类和管理,一般而言系列型号可以说 性能的重要标识。 是用于区分 CPU 性能的重要标识。

超线程技术_cpu 超线程技术_cpu 知识 超线程技术是在一颗 超线程技术是在一颗 CPU 同时执行多个程序而共同分享一颗 CPU 内 的资源, 一样在同一时间执行两个线程, 的资源,理论上要像两颗 CPU 一样在同一时间执行两个线程,P4 处 Pointer(逻辑处理单元)。 )。因 理器需要多加入一个 Logical CPU Pointer(逻辑处理单元)。因 增大了 5%。 此新一代的 P4 HT 的 die 的面积比以往的 P4 增大了 5%。而其余部 ALU(整数运算单元)、FPU(浮点运算单元)、 Cache( )、FPU )、L2 分如 ALU(整数运算单元)、FPU(浮点运算单元)、L2 Cache(二 级缓存)则保持不变,这些部分是被分享的。 级缓存)则保持不变,这些部分是被分享的。

的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能, 尽管提高 CPU 的时钟频率和增加缓存容量后的确可以改善性能, 性能提高在技术上存在较大的难度。 但这样的 CPU 性能提高在技术上存在较大的难度。实际上在应用中 基于很多原因, 的执行单元都没有被充分使用。 基于很多原因,CPU 的执行单元都没有被充分使用。如果 CPU 不能 正常读取数据(总线/内存的瓶颈),其执行单元利用率会明显下降。 正常读取数据(总线/内存的瓶颈),其执行单元利用率会明显下降。 ),其执行单元利用率会明显下降 ILP(Instruction另外就是目前大多数执行线程缺乏 ILP(Instruction-Level

Parallelism,多种指令同时执行)支持。 Parallelism,多种指令同时执行)支持。这些都造成了目前 CPU 的 性能没有得到全部的发挥。因此, 性能没有得到全部的发挥。因此,Intel 则采用另一个思路去提高 的性能, 可以同时执行多重线程, CPU 的性能,让 CPU 可以同时执行多重线程,就能够让 CPU 发挥更 大效率,即所谓“超线程(Hyper-Threading,简称“HT”) 技术。 大效率,即所谓“超线程(Hyper-Threading,简称“HT”)”技术。 “HT” 超线程技术就是利用特殊的硬件指令, 超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个 物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算, 物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线 程操作系统和软件, 的闲置时间, 程操作系统和软件,减少了 CPU 的闲置时间,提高的 CPU 的运行效 率。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

采用超线程及时可在同一时间里, 采用超线程及时可在同一时间里,应用程序可以使用芯片的不 同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令, 同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令,但是在 任一时刻只能够对一条指令进行操作。 任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同 时进行多线程处理,使芯片性能得到提升。 时进行多线程处理,使芯片性能得到提升。 内容出自电脑硬件知识 网 www.dncheng.com

虽然采用超线程技术能同时执行两个线程, 虽然采用超线程技术能同时执行两个线程,但它并不象两个真 那样, 都具有独立的资源。 正的 CPU 那样,每各 CPU 都具有独立的资源。当两个线程都同时需 要某一个资源时,其中一个要暂时停止,并让出资源, 要某一个资源时,其中一个要暂时停止,并让出资源,直到这些资 源闲置后才能继续。 的性能。 源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗 CPU 的性能。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

需要注意的是, 需要芯片组、软件支持, 需要注意的是,含有超线程技术的 CPU 需要芯片组、软件支持, 才能比较理想的发挥该项技术的优势。 才能比较理想的发挥该项技术的优势。目前支持超线程技术的芯片 组包括如: i845GE、 RDRAM、SiS645DX、 组包括如:英特尔 i845GE、PE 及矽统 iSR658 RDRAM、SiS645DX、 可直接支持超线程; i845E、 SiS651 可直接支持超线程;英特尔 i845E、i850E 通过升级 BIOS 后 可支持; P4X400、 可支持,但未获得正式授权。 可支持;威盛 P4X400、P4X400A 可支持,但未获得正式授权。操作 系统如: XP、 2003, 系统如:Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003, Linux 以后的版本也支持超线程技术。 Linux kernel 2.4.x 以后的版本也支持超线程技术。 内容出自电 脑硬件知识网 www.dncheng.com

超线程有两个运行模式, Mode( 英特尔 P4 超线程有两个运行模式,Single Task Mode(单任 务模式) Mode(多任务模式), ),当程序不支持 务模式)及 Multi Task Mode(多任务模式),当程序不支持 Multi-Processing(多处理器作业) Multi-Processing(多处理器作业)时,系统会停止其中一个逻辑 的运行, CPU 的运行,把资源集中于单个逻辑 CPU 中,让单线程程序不会因 闲置而减低性能, 其中一个逻辑 CPU 闲置而减低性能,但由于被停止运行的逻辑 CPU 还是会等待工作,占用一定的资源, Hyper-Threading 还是会等待工作,占用一定的资源,因此 Hyper-Threading CPU 运 程序模式时, 行 Single Task Mode 程序模式时,有可能达不到不带超线程功能的 性能,但性能差距不会太大。也就是说, CPU 性能,但性能差距不会太大。也就是说,当运行单线程运用软 件时,超线程技术甚至会降低系统性能, 件时,超线程技术甚至会降低系统性能,尤其在多线程操作系统运 行单线程软件时容易出现此问题。 行单线程软件时容易出现此问题。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

AMD 的 AM2 处理器全面分析 一、Socket AM2 处理器技术特性析疑

1、频率提升是难题,期待新制程引入 频率提升是难题,

针脚的内核被称为“F”步进,它拥有目前“E” “F”步进 采用 Socket AM2 针脚的内核被称为“F”步进,它拥有目前“E” 步进核心的全部特性, 步进核心的全部特性,区别只在于由上代支持双通道 DDR 400 提升 800, 虚拟技术。 至双通道 DDR2 800,并加入 AMD 虚拟技术。

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“F”步进核心与目前“E”步进核心相比, “F”步进核心与目前“E”步进核心相比,除了内存控制器上 步进核心与目前“E”步进核心相比 虚拟技术的部份外, 的更改及加入 AMD 虚拟技术的部份外,明显的是 L2 Cache 部份缩 小了, 官方文件所示,由于制程上的成熟, 小了,据 AMD 官方文件所示,由于制程上的成熟,Rev F 版本核心 部份经重新设计减少用作提高速度的回路(晶体管) 的 L2 Cache 部份经重新设计减少用作提高速度的回路(晶体管)。此

外,“F”步进核心的品质也得以改善,在相同的功耗下相比上代 “F”步进核心的品质也得以改善, 步进核心的品质也得以改善 7%, 7%,因此“F” “F”步进 Rev E 频率可提高 7%,或是频率下功耗下调约 7%,因此“F”步进 核心将可以提高低功耗版本的产能。 核心将可以提高低功耗版本的产能。

晶体管数目方面, 的晶体管使用数目减少, 晶体管数目方面,虽然 L2 Cache 的晶体管使用数目减少,但由 虚拟技术, 于改用 DDR2 内存控制器及加入 AMD 虚拟技术,因此 Rev F 核心的 晶体管数目、核心尺寸有所提升, 晶体管数目、核心尺寸有所提升,比如针对双核处理器的 Windsor 百万, 百万, 核心由上代 2 亿 3 千 3 百万,提升至 2 亿 4 千 3 百万,Die Size 也 平方毫米。 由 199 平方毫米提升至 220 平方毫米。

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整体功耗都降低了, FX- 是特例, 整体功耗都降低了,只有 FX-62 是特例,应该多提一些 AMD AM2 产品整体性能的提升和功耗的降低。 产品整体性能的提升和功耗的降低。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

cache, 工厂制造。 L2 cache,由 AMD 位于德国 Dreseden 的 Fab 30 工厂制造。

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内存控制器, DDR22、内置 DDR2 内存控制器,支持 DDR2-800 内存

内存控制器—— ——最 Socket AM2 处理器最大的改进就是整合了 DDR2 内存控制器——最 667, 1066。 初将支持 DDR2 667,在后期支持到 DDR2 800 甚至是 DDR2 1066。

双核心 Socket AM2 处理器的内部架构

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优势和缺点都是非常明显的: 内存提高了带宽, DDR2 优势和缺点都是非常明显的:虽然 DDR2 内存提高了带宽, 内存大, 但此前 DDR2 的内存延时由于比 DDR 内存大,也造成了 DDR2 高频低 能的缺点。但值得庆幸的是,目前内存厂商通过改进生产技术, 能的缺点。但值得庆幸的是,目前内存厂商通过改进生产技术,新 的水准, 一代 DDR2 667 内存的延迟已经可以达到 3-3-3 timings 的水准,同 时凭借高带宽的优势, 内存。 时凭借高带宽的优势,性能已经等于或超过了此前的 DDR400 内存。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

内部, 考虑到 AMD 的 AM2 处理器本身集成了内存控制器在 CPU 内部, 所以其较高带宽、 所以其较高带宽、极低延迟优势在内存控制方面将领先于 Intel 最 平台。不过, 根针脚, 新的 DDR2 平台。不过,DDR 模块需要 184 根针脚,DDR2 模块需要 根针脚, 240 根针脚, AMD 在基本保持处理器针脚数目的前提下从支持双通 DDR2,在一定程度上增加了核心的复杂性。 道 DDR 升级为双通道 DDR2,在一定程度上增加了核心的复杂性。

有过需要注意的是, 有过需要注意的是,AM2 平台高端的处理器和低端处理器所支 内存频率是大部相同的, 持的 DDR2 内存频率是大部相同的,最高端的 Athlon 64 FX 和 DDR2-800,内存传输带宽达到 12.8GB/s。 Athlon 64 X2 支持最高的 DDR2-800,内存传输带宽达到 12.8GB/s。 DDR2-667, 而中低端的 Athlon 64 和 Sempron 处理器则支持 DDR2-667,内存传 10.66GB/s。 DDR2内存的支持, 输带宽为 10.66GB/s。也就是说 AM2 舍弃了对 DDR2-533 内存的支持,

处理器的玩家需要根据您选择的具体处理器来搭配内存, 升级到 AM2 处理器的玩家需要根据您选择的具体处理器来搭配内存, 不要造成投资的浪费。 不要造成投资的浪费。

3、支持 Presidio Security 安全技术和 Pacifica 虚拟技术 当然, 当然,Socket AM2 处理器改进之处并不仅仅是提供对 DDR2 内存的 支持、针脚改变方面, 支持、针脚改变方面,AMD 表示 Socket AM2 处理器将会支持 虚拟技术。 Presidio Security 安全技术和 Pacifica 虚拟技术。其实 是第一款支持防病毒技术的桌面处理器, Athlon64 是第一款支持防病毒技术的桌面处理器,考虑到这也今后 发展趋势之一, CPU 发展趋势之一,因此 Socket AM2 处理器仍保留此功能并不令人 意外。 意外。

术语知识_HyperTransport CPU 术语知识_HyperTransport 什么是 HyperTransport 呢?在看有关电脑硬件知识的时候经常会看 到这个电脑术语, 到这个电脑术语,本文就是单独介绍

HyperTransport 是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到 端总线技术, 年提出的一种总线技术, 端总线技术,是 AMD 在 1999 年提出的一种总线技术,它可以在内存 控制器、 控制器、磁盘控制器以及 PCI 总线控制器之间提供更高的数据传输 带宽。 的工作方式, 带宽。HyperTransport 采用类似 DDR 的工作方式,在 400MHz 工作 频率下, 的传输频率。 频率下,相当于 800MHz 的传输频率。此外 HyperTransport 是在同 一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输, 一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输,因此 理论上最大传输速率可以视为翻倍, 理论上最大传输速率可以视为翻倍,具有 4、8、16 及 32 位频宽的

高速序列连接功能。 高速序列连接功能。在 400MHz 下,双向 4bit 模式的总线带宽为 0.8GB/sec, 1.6GB/sec; 0.8GB/sec,双向 8bit 模式的总线带宽为 1.6GB/sec;800MHz 下, 3.2GB/sec, 双向 8bit 模式的总线带宽为 3.2GB/sec,双向 16bit 模式的总线带 6.4GB/sec, 12.8GB/sec。 宽为 6.4GB/sec,双向 32bit 模式的总线带宽为 12.8GB/sec。以 模式为例, 400MHz 下,双向 4bit 模式为例,带宽计算方法为 400MHz×2×2×4bit÷8=0.8GB/sec。 400MHz×2×2×4bit÷8=0.8GB/sec。

应用于内存控制器时, 当 HyperTransport 应用于内存控制器时,其实也就类似于传统 的前端总线(FSB,Front Bus), HyperTransport 的前端总线(FSB,Front Side Bus),因此对于将 HyperTransport 来说, 技术用于内存控制器的 CPU 来说,其 HyperTransport 的频率也就相 当于前端总线的频率。 当于前端总线的频率。

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还有一大特色, HyperTransport 还有一大特色,就是当数据位宽并非 32bit 时, 相同的效果。 可以分批传输数据来达到与 32bit 相同的效果。例如 16bit 的数据 就可以分两批传输, 的数据就可以分四批传输, 就可以分两批传输,8bit 的数据就可以分四批传输,这种数据分包 传输的方法, 在应用上更大的弹性空间。 传输的方法,给了 HyperTransport 在应用上更大的弹性空间。

知识_CPU CPU 知识_CPU 接口类型

接口类型, 的接口, 什么是 CPU 接口类型,在弄清楚这个知识前先了解一下 CPU 的接口, 可能达到事半功倍的效果. 可能达到事半功倍的效果.

接口: CPU 接口:Socket 479 的用途比较专业, Socket 479 的用途比较专业,是 2003 年 3 月发布的 Intel 移 动平台处理器的专用接口, 针脚, 动平台处理器的专用接口,具有 479 根 CPU 针脚,采用此接口的有 系列( 核心) 系列, Celeron M 系列(不包括 Yonah 核心)和 Pentium M 系列,而此两大 已经面临被淘汰的命运。 Duo、 系列 CPU 已经面临被淘汰的命运。Yonah 核心的 Core Duo、Core Solo 和 Celeron M 已经改用了不兼容于旧版 Socket 478 的新版 接口。 内容出自电脑硬件知识网 Socket 478 接口。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

接口:Socket CPU 接口:Socket 478 最初的 Socket 478 接口是早期 Pentium 4 系列处理器所采用的 接口类型, 接口类型,针脚数为 478 针。Socket 478 的 Pentium 4 处理器面积 很小,其针脚排列极为紧密。 很小,其针脚排列极为紧密。英特尔公司的 Pentium 4 系列和 P4 赛扬系列都采用此接口, 已经逐步退出市场。 赛扬系列都采用此接口,目前这种 CPU 已经逐步退出市场。 但是, 接口, 但是,Intel 于 2006 年初推出了一种全新的 Socket 478 接口, 这种接口是目前 Intel 公司采用 Core 架构的处理器 Core Duo 和 的专用接口, Core Solo 的专用接口,与早期桌面版 Pentium 4 系列的 Socket 接口相比, 478 接口相比,虽然针脚数同为 478 根,但是其针脚定义以及电压

等重要参数完全不相同,所以二者之间并不能互相兼容。 等重要参数完全不相同,所以二者之间并不能互相兼容。随着 架构转移, Intel 公司的处理器全面向 Core 架构转移,今后采用新 Socket 478 接口的处理器将会越来越多, 接口的处理器将会越来越多,例如即将推出的 Core 架构的 Celeron 也会采用此接口。 M 也会采用此接口。

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接口: CPU 接口:Socket AM2 月底发布的支持 Socket AM2 是 2006 年 5 月底发布的支持 DDR2 内存的 AMD64 位 的接口标准, 针脚, 内存。 桌面 CPU 的接口标准,具有 940 根 CPU 针脚,支持双通道 DDR2 内存。 针脚, 虽然同样都具有 940 根 CPU 针脚,但 Socket AM2 与原有的 Socket 在针脚定义以及针脚排列方面都不相同,并不能互相兼容。 940 在针脚定义以及针脚排列方面都不相同,并不能互相兼容。目 Sempron、 64、 前采用 Socket AM2 接口的有低端的 Sempron、中端的 Athlon 64、 高端的 Athlon 64 X2 以及顶级的 Athlon 64 FX 等全系列 AMD 桌面 CPU, 总线频率, CPU,支持 200MHz 外频和 1000MHz 的 HyperTransport 总线频率, 内存, 支持双通道 DDR2 内存,其中 Athlon 64 X2 以及 Athlon 64 FX 最 800, 667。。 。。按 高支持 DDR2 800,Sempron 和 Athlon 64 最高支持 DDR2 667。。按 的规划, 照 AMD 的规划,Socket AM2 接口将逐渐取代原有的 Socket 754 接 接口, 接口的统一。 口和 Socket 939 接口,从而实现桌面平台 CPU 接口的统一。

接口: CPU 接口:Socket S1 Socket S1 是 2006 年 5 月底发布的支持 DDR2 内存的 AMD64 位 的接口标准, 针脚, 内存, 移动 CPU 的接口标准,具有 638 根 CPU 针脚,支持双通道 DDR2 内存, 内存的移动平台原有的 这是与只支持单通道 DDR 内存的移动平台原有的 Socket 754 接口的 最大区别。 最大区别。目前采用 Socket S1 接口的有低端的 Mobile Sempron 和 X2。 的规划, 高端的 Turion 64 X2。按照 AMD 的规划,Socket S1 接口将逐渐取 接口。 代原有的 Socket 754 接口从而成为 AMD 移动平台的标准 CPU 接口。

接口: CPU 接口:Socket F Socket F 是 AMD 于 2006 年第三季度发布的支持 DDR2 内存的 服务器/ 的接口标准, AMD 服务器/工作站 CPU 的接口标准,首先采用此接口的是 Santa Opteron。 Rosa 核心的 LGA 封装的 Opteron。与以前的 Socket 940 接口 CPU 明显不同, 明显不同,Socket F 与 Intel 的 Socket 775 和 Socket 771 倒是基 本类似。 的底部没有传统的针脚, 本类似。Socket F 接口 CPU 的底部没有传统的针脚,而代之以 1207 个触点,即并非针脚式而是触点式, 个触点,即并非针脚式而是触点式,通过与对应的 Socket F 插槽内 根触针接触来传输信号。 的 1207 根触针接触来传输信号。Socket F 接口不仅能够有效提升 处理器的信号强度、提升处理器频率, 处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产 的良品率、降低生产成本。 的良品率、降低生产成本。Socket F 接口的 Opteron 也是 AMD 首次 封装, 内存。 的规划, 采用 LGA 封装,支持 ECC DDR2 内存。按照 AMD 的规划,Socket F 接口。 接口将逐渐取代 Socket 940 接口。

接口: CPU 接口:Socket 771 年底发布的双路服务器/ Socket 771 是 Intel2005 年底发布的双路服务器/工作站 CPU 的接口标准, 的接口标准,目前采用此接口的有采用 LGA 封装的 Dempsey 核心的 系列。 Xeon 5000 系列和 Woodcrest 核心的 Xeon 5100 系列。与以前的 明显不同, Socket 603 和 Socket 604 明显不同,Socket 771 与桌面平台的 倒还基本类似, Socket 775 倒还基本类似,Socket 771 接口 CPU 的底部没有传统的 针脚, 个触点,即并非针脚式而是触点式 触点式, 针脚,而代之以 771 个触点,即并非针脚式而是触点式,通过与对 根触针接触来传输信号。 应的 Socket 771 插槽内的 771 根触针接触来传输信号。Socket 771 接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率, 接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时 也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。 也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771 接口 封装。 的规划, 的 CPU 全部都采用 LGA 封装。按照 Intel 的规划,除了 Xeon MP 仍 接口之外, Xeon(即 然采用 Socket 604 接口之外,Socket 771 接口将取代双路 Xeon(即 DP)目前所采用的 接口。 Xeon DP)目前所采用的 Socket 603 接口和 Socket 604 接口。

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接口:Socket CPU 接口:Socket 939 Socket 939 是 AMD 公司 2004 年 6 月才推出的 64 位桌面平台接 口标准, 针脚, 内存。 口标准,具有 939 根 CPU 针脚,支持双通道 DDR 内存。目前采用此

接口的有面向入门级服务器/ 接口的有面向入门级服务器/工作站市场的 Opteron 1XX 系列以及面 X2, 向桌面市场的 Athlon 64 以及 Athlon 64 FX 和 Athlon 64 X2,除 接口。 此之外部分专供 OEM 厂商的 Sempron 也采用了 Socket 939 接口。 插槽是不能混插的, Socket 939 处理器和与过去的 Socket 940 插槽是不能混插的,但 风扇系统模式。 是 Socket 939 仍然使用了相同的 CPU 风扇系统模式。随着 AMD 从 内存, 2006 年开始全面转向支持 DDR2 内存,Socket 939 被 Socket AM2 所取代, 年初完成自己的历史使命从而被淘汰, 所取代,在 2007 年初完成自己的历史使命从而被淘汰,从推出到被 淘汰其寿命还不到 3 年。

接口:Socket CPU 接口:Socket 940 的接口标准, Socket 940 是最早发布的 AMD64 位 CPU 的接口标准,具有 940 针脚, 内存。 根 CPU 针脚,支持双通道 ECC DDR 内存。目前采用此接口的有服务 FX。 器/工作站所使用的 Opteron 以及最初的 Athlon 64 FX。随着新出 Opteron 接口, 的 Athlon 64 FX 以及部分 Opteron 1XX 系列改用 Socket 939 接口, 所以 Socket 940 已经成为了 Opteron 2XX 全系列和 Opteron 8XX 系列的专用接口。 全系列以及部分 Opteron 1XX 系列的专用接口。随着 AMD 从 2006 年 内存, 开始全面转向支持 DDR2 内存,Socket 940 也会逐渐被 Socket F 所 取代,完成自己的历史使命从而被淘汰。 取代,完成自己的历史使命从而被淘汰。 内容出自电脑硬件知识网 www.dncheng.com

接口:Socket CPU 接口:Socket 603 的用途比较专业, Socket 603 的用途比较专业,应用于 Intel 方面高端的服务器 Xeon, /工作站平台,采用此接口的 CPU 是 Xeon MP 和早期的 Xeon,具有 工作站平台, 针脚。 603 根 CPU 针脚。Socket 603 接口的 CPU 可以兼容于 Socket 604 插槽。 插槽。

知识_CPU CPU 知识_CPU 接口类型 接口:Socket CPU 接口:Socket 604 相仿, 与 Socket 603 相仿,Socket 604 仍然是应用于 Intel 方面高 端的服务器/工作站平台, 端的服务器/工作站平台,采用此接口的 CPU 是 533MHz 和 800MHz Xeon。 插槽。 FSB 的 Xeon。Socket 604 接口的 CPU 不能兼容于 Socket 603 插槽。

接口:Socket CPU 接口:Socket 775(LGA775) T, Socket 775 又称为 Socket T,是目前应用于 Intel LGA775 封 所对应的接口, 装的 CPU 所对应的接口,目前采用此种接口的有 LGA775 封装的单核 4、 EE、 心的 Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D 以及双核心的 Pentium CPU。 不同, D 和 Pentium EE 等 CPU。与以前的 Socket 478 接口 CPU 不同, 的底部没有传统的针脚, 个触点, Socket 775 接口 CPU 的底部没有传统的针脚,而代之以 775 个触点, 即并非针脚式而是触点式, 即并非针脚式而是触点式,通过与对应的 Socket 775 插槽内的 775 根触针接触来传输信号。 根触针接触来传输信号。Socket 775 接口不仅能够有效提升处理器

的信号强度、提升处理器频率, 的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品 的逐渐淡出, 率、降低生产成本。随着 Socket 478 的逐渐淡出,Socket 775 已 降低生产成本。 的标准接口。 经成为 Intel 桌面 CPU 的标准接口。

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接口:Socket CPU 接口:Socket 754 Socket 754 是 2003 年 9 月 AMD64 位桌面平台最初发布时的 CPU 接口, 针脚, 内存。 接口,具有 754 根 CPU 针脚,只支持单通道 DDR 内存。目前采用此 接口的有面向桌面平台的 Athlon 64 的低端型号和 Sempron 的高端 型号, Sempron、 型号,以及面向移动平台的 Mobile Sempron、Mobile Athlon 64 64。 内存, 以及 Turion 64。随着 AMD 从 2006 年开始全面转向支持 DDR2 内存, 桌面平台的 Socket 754 将逐渐被 Socket AM2 所取代从而使 AMD 的 桌面处理器接口走向统一, 桌面处理器接口走向统一,而与此同时移动平台的 Socket 754 也将 针脚、 逐渐被具有 638 根 CPU 针脚、支持双通道 DDR2 内存的 Socket S1 所 取代。 年底完成自己的历史使命从而被淘汰, 取代。Socket 754 在 2007 年底完成自己的历史使命从而被淘汰, 要长得多。 其寿命反而要比一度号称要取代自己的 Socket 939 要长得多。

接口类型: CPU 接口类型:CPU 需要通过某个接口与主板连接的才能进行工 经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、 作。CPU 经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、 触点式、针脚式等。 的接口都是针脚式接口, 触点式、针脚式等。而目前 CPU 的接口都是针脚式接口,对应到主

板上就有相应的插槽类型。 接口类型不同,在插孔数、体积、 板上就有相应的插槽类型。CPU 接口类型不同,在插孔数、体积、 形状都有变化,所以不能互相接插。 形状都有变化,所以不能互相接插。

语知识_HyperTransport CPU 术语知识_HyperTransport 什么是 HyperTransport 呢?在看有关电脑硬件知识的时候经常会看 到这个电脑术语, 到这个电脑术语,本文就是单独介绍

HyperTransport 是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到 端总线技术, 年提出的一种总线技术, 端总线技术,是 AMD 在 1999 年提出的一种总线技术,它可以在内存 控制器、 控制器、磁盘控制器以及 PCI 总线控制器之间提供更高的数据传输 带宽。 的工作方式, 带宽。HyperTransport 采用类似 DDR 的工作方式,在 400MHz 工作 频率下, 的传输频率。 频率下,相当于 800MHz 的传输频率。此外 HyperTransport 是在同 一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输, 一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输,因此 两个独立数据链进行点对点数据双向传输 理论上最大传输速率可以视为翻倍, 理论上最大传输速率可以视为翻倍,具有 4、8、16 及 32 位频宽的 高速序列连接功能。 高速序列连接功能。在 400MHz 下,双向 4bit 模式的总线带宽为 0.8GB/sec, 1.6GB/sec; 0.8GB/sec,双向 8bit 模式的总线带宽为 1.6GB/sec;800MHz 下, 3.2GB/sec, 双向 8bit 模式的总线带宽为 3.2GB/sec,双向 16bit 模式的总线带 6.4GB/sec, 12.8GB/sec。 宽为 6.4GB/sec,双向 32bit 模式的总线带宽为 12.8GB/sec。以 模式为例, 400MHz 下,双向 4bit 模式为例,带宽计算方法为 400MHz×2×2×4bit÷8=0.8GB/sec。 400MHz×2×2×4bit÷8=0.8GB/sec。

应用于内存控制器时, 当 HyperTransport 应用于内存控制器时,其实也就类似于传统 的前端总线(FSB,Front Bus), 的前端总线(FSB,Front Side Bus),因此对于将 HyperTransport 来说, 技术用于内存控制器的 CPU 来说,其 HyperTransport 的频率也就相 当于前端总线的频率。 当于前端总线的频率。

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还有一大特色, HyperTransport 还有一大特色,就是当数据位宽并非 32bit 时, 相同的效果。 可以分批传输数据来达到与 32bit 相同的效果。例如 16bit 的数据 就可以分两批传输, 的数据就可以分四批传输, 就可以分两批传输,8bit 的数据就可以分四批传输,这种数据分包 传输的方法, 在应用上更大的弹性空间。 传输的方法,给了 HyperTransport 在应用上更大的弹性空间。


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